常见导热灌封胶的优缺点分析

在众多导热材料和导热技术当中，灌封技术也是非常常见的一种。灌封就是将液态基础树脂复合物通过机械手法或者是人工的方法将其灌入到装有电子芯片和电子元件内，并且在室温或者是进一步加热的情况下变成固化状态，这种灌封技术有比较好的绝缘性和导热性。这就是导热灌封胶的灌封方式，关于导热灌封胶还可以有很多不同的分类。

1、有机硅导热灌封胶

有机硅灌封胶是导热灌封胶当中一种非常常见的材料，也被很多电子产品生产厂家广泛使用。因为它具有很多优势，例如防水性能好、耐温性能好、绝缘性能好、光学性能好以及可以对不同的材质的材料进行粘连，而且粘连附着性也非常突出。有机灌封胶的机械强度相对来说有点差，但也正是因为这个原因，可以达到便于维修的效果。例如某个电子元件如果出现了故障，在需要维修的情况下我们可以撬开灌封胶，再更换上新的电子元件就可以达到维修的目的了。

2、环氧树脂导热灌封胶

这种环氧树脂导热灌封胶最大的优势就是固化物硬度相对较高，而且表面比较平整，这也决定了它的光泽好、有固定、绝缘、防水、防油污、防腐蚀、耐老化、耐冷热、防盗密等多重有点。一般情况下像是汽车、摩托车的点火器以及传感器和环形变压器都会使用这种环氧树脂导热灌封胶。但是这种灌封胶抗冷热变化能力相对较弱，如果受到较为强烈的冷热冲击之后，有可能会产生一些缝隙，从而导致水汽从缝隙中渗出，总结来说就是防潮能力比较薄弱。但是它的性价比却非常高，价格较为便宜，所以大家就可以根据自己使用的环境来选择。

3、聚氨酯灌封胶

PU灌封胶是聚氨酯灌封胶的另外一个名字，它的特点就是硬度较低，但强度却适中，弹性也相对来说比较好，还具有防潮、防震的特点。使用这种灌封胶对电子元件不会产生腐蚀，并且针对于各种材质都能够起到非常好的粘连性。但是聚氨酯灌封胶的耐高温能力有点薄弱，在高温下会容易产生气泡，因此换真空脱泡处理。

以上三种就是导热灌封胶比较常见的三大分类，同时也适用于不同的电子设备当中，那么，如果有需求的话，可以按照自己的实际情况进行选择。