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产品展示

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  • 产品名称:TG系列导热硅脂
  • 产品类别:导热硅脂
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产品说明

TG系列系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
TG系列系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG系列系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~200℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

AOK品牌TG系列系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)

物性列表
单位
TG系列
TG200
TG300
TG400
TG500
测试标准
组成部分
-
不硫化硅油与导热填料混合物
-
保质期限
months
24
-
密度
g/cc
2.8
2.9
3.1
2.5
2.5
ASTM D792
粘度
MPa.s
40000
2000000
2000000
2500~3500
3000~4000
ASTM D2240
锥入度
25℃、0.1mm
300±20
280±20
250±10
230±10
220±10
HG/T269
颜色
-
白色
白色
灰色
灰色
灰色
目视
耐温范围
-40~200
-40~200
-40~200
-40~200
-40~200
EN344
击穿电压
Kv/mm
6
5
-
-
-
ASTM D149
热阻
℃.in2/W
0.15
0.1
0.065
0.055
0.05
ASTM D5470
挥发份
%
≤1.0
≤1.0
≤0.05
≤0.15
≤0.3
@150℃ 240H
规格
Kg/can
1、2、10
1、2、10
1、2、10
1、2、10
1、2、10
-
导热系数
W/m.k
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
ASTM D5470

 

TG系列系列导热硅脂在不同的应用条件下的性能变化
导热硅脂的热阻与其硅脂涂覆厚度有关,硅脂涂覆层越厚,其热
阻越大:
图1 为在40PSI 压力下热阻与涂覆厚度的关系曲线。


热阻随硅脂的涂覆厚度变化的关系图

图 1 热阻随硅脂的涂覆厚度变化的关系图

TG系列系列导热硅脂的可靠性
导热硅脂的热稳定性是衡量导热硅脂可靠性的一个重要指标,TG系列
具有优良的热稳定性,在经历30 个温度循环后(一个循环为200℃,30 分钟:-45℃,30 分钟)后,热阻基本不变,表明TG系列 具有优良的热稳定性。
 

TG系列系列导热硅脂的使用方法
TG系列系列导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷的方法,如图3 所示,

导热硅脂涂覆方法示意图

图3 导热硅脂涂覆方法示意图

丝网的材料一般条件试验尼龙,涂覆的厚度与丝网的目数有关,目数越小,丝网的直径就越大,在同样的印刷条件下,涂覆的厚度也就越厚。不同的目数对应的涂覆厚度如表二所示:
丝网数目 丝网厚度 预计涂覆厚度

目数
丝网厚度
预计涂敷厚度
60
0.21mm
0.135-0.145mm
80
0.20mm
0.12-0.15mm
110
0.125mm
0.09-0.1mm

 

 

 

 

 

 

采用的刮刀厚度小于70 度
根据傲川的经验,关于丝网涂覆工艺我们推荐:
1) 推荐采用80 目的尼龙丝网。
2) 刮刀采用硬橡胶材料,其硬度大约70 度左右。
3) 丝网与涂覆表面的距离推荐1-2mm。
4) 刮刀与涂覆表面呈45 度左右刮硅脂,保持均匀压力及速度操控刮刀,最好一次刮好,以保证硅脂涂覆厚度的均匀。
5) 在使用前先将导热膏搅拌5 分钟,使膏体与硅脂充分混合.清洗待涂覆面,除去油污;然后将导热硅脂直接均匀的涂覆表面即可.注意涂覆表面应该均匀一致,只涂敷一层即可.