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  • 产品名称:TP250导热硅胶片
  • 产品类别:导热硅胶片
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产品说明

TP250导热硅胶片配方独特,兼具成本效益与优异的导热性能。双面自粘,与电子组件装配使用时,高压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP250系列导热硅胶片-主要特性:
○导热系数2.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益

TP250系列导热硅胶片-典型应用:
○笔记本和台式计算机
○显卡内存
○高导热需求的模块
○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○功率转换设备
○LCD背光模块
○网络通信设备

TP250系列导热硅胶垫片-物性表

特性

单位

TP250-T025

TP250-FG

测试方法

组成成分

-

硅胶&陶瓷

硅胶&玻纤

——

颜色

-

亮黄色

黄色

目视

厚度

mm

0.5~5.0

0.25

ASTM D374

硬度

shore 00
25±5
35±5

55±5

35±5

45±5

ASTM D2240

密度

g/cc

2.93

2.91

ASTM D792

拉伸强度

MPa
3.0

——

ASTM D792

撕裂强度

KN/m

0.4

——

ASTM D624

延伸率
%
72
——
ASTM D412

击穿电压

Kv/mm

≥5.0

ASTM D149

体积电阻率

Ω·cm

3.2×1016

1.7×1016

ASTM D257

耐温范围

-40—200

EN344

重量损失

%

≤0.5

≤1.0

@200℃240H

防火性能

-

V—0

UL 94

导热系数

W/m.k

2.5

ISO 22007-2

介电常数

@1MHz

6.4

ASTM D150

热阻
℃-in2/W
0.37
0.45
ASTM D5470


标准尺寸:
200mm×400mm,可依客户指定模切成各种形状。

TP250导热硅胶垫片采购信息

TP250性能展示

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