三大导热材料的优缺点分析，看看哪款适合你？

在一些机械加工和电子元件的生产过程当中，芯片与芯片之间会存在一定的缝隙和沟壑，这些缝隙之间会含有大量的空气，然而空气是热的不良导体，空气会严重的影响到芯片之间的散热效率，有时候还会影响到散热器的效果，因此导热材料的使用就非常有必要了，平时我们常见的导热材料有很多，下面我们就来分析一些这些导热材料的优缺点有哪些？

1、变相导热材料

变相导热材料主要指的是这种导热材料可以根据温度的不同变化，而改变导热材料的形态，可以从液态形式变化成固态，反之也可以从固态形式变化成液态。通常情况下，这种导热材料的变化温度为四十五摄氏度，并且导热性能也比较优越。

优点：可以进行反复利用，方便返修，使用材料可以根据使用空间而进行按需控制。常温状态下为固态形状，高温状态下会变成液态，可以根据设备之间的间隙来进行填充。不会出现“溢出”状态，导热效果比较好，并且还具有比较好的环保功能。

缺点：尚无明显缺点。

2、导热硅脂

导热硅脂也叫做导热膏，也是目前应用比较广泛的一种导热介质。这种材质大多数都是膏状液态形式出现，其主要原料为硅油，并且还添加了一些增稠剂和其他填充剂在其中。可以有效的在各个电子元件之间进行填充，起到了散热的效果。

优点：湿润性良好，导热性能比较好，耐高温和防水，由于这种导热材料不容易氧化，所以说耐老化的效果也非常显著，并且它的成本非常低廉。

缺点：不可以进行反复使用，对于大面积的涂抹起不到很好的效果。

3、导热垫片

导热垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充，由于这种垫片的柔性和弹性比较好，所以可以用于各种表面不平整的空间缝隙当中。

优点：可以重复使用，安装和测试非常便捷。具有一定的弹性，柔性压缩性比较好。耐高温、绝缘、性能比较平稳。

缺点：厚度较厚，价格相对来说较高。

以上三种，是在一些工作当中经常会经常使用到的一些导热材料，并且都各自由自己的优缺点，大家可以根据自己的工作范畴，和使用需求来选择适合自己使用的导热材料。