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专为电子零部件降温设计的导热界面材料
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导热硅胶片导热硅胶垫片UTP100UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。具单面自粘性,防刺穿,抗击穿电压增强,是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻,导热性能表现极佳。在 -40℃~200℃ 可 以 稳 定 工 作 , 同时满足UL94V0等级阻燃要求。查看详情导热硅胶垫片 TP120TP120导热硅胶垫片是一款针对低压缩力,低热阻,高柔软和顺从性应用而开发 的一款独特的导热垫片 。 在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情导热硅胶垫片 TP150TP150-O导热硅胶垫片是一款兼顾性能、经济性的一款产品,具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的一款独特的导热垫片。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情导热硅胶垫片 TP200TP200 导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求查看详情导热硅胶垫片 TP300TP300导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料,在低压力的情况下表现出较小的热阴和很高的形变量,拥有非常好的填缝性能,推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性,不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。查看详情导热硅胶垫片TP400TP400导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情导热硅胶垫片 TP500TP500导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情导热硅胶垫片 TP600TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情导热硅胶垫片TP700TP700导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情导热硅胶垫片TP800TP800导热硅胶片是一款非常高导热性能的材料,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘 特性。查看详情
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导热绝缘片导热硅胶绝缘片 TC系列TC900S、TC1200、TC2000导热硅胶绝缘片是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用查看详情导热硅胶绝缘片TCK系列TCK4、TCK6、TCK10 导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用查看详情TC1500B导热绝缘胶带TC1500B导热硅胶绝缘胶带是一种加热固化导热绝缘胶带。该产品由涂覆在载体材料上的高性能导热低模量硅树脂化合物和双层内衬保护膜组成。低模量硅胶设计,有效吸收组装级产生的机械应力CTE不匹配,冲击和振动,同时提供卓越的热性能(相对于双面胶带技术)和长期的完整性。TC1500B通常用于在结构上将功率元件和PCB上的散热器粘接在一起。查看详情
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导热泥
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无硅导热垫片
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导热硅脂
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导热凝胶
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导热灌封胶
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石墨片