导热硅脂 - 高导热系数导热膏 - cpu导热硅脂

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特性
  • 低游离度(趋于0)
  • 长效性、可靠性佳
  • 接触面湿润性佳,有效降低界面热阻
  • 耐候性强(耐高低温、耐水气、耐老化等)
优点
  • 低接口阻力
  • 低热阻
  • 抗滴漏
  • 非常适用于丝网印刷应用
  • 无需特殊放置、固化条件
应用
  • 存储模组
  • 网络通讯设备
  • 消费类电子
  • 电源
  • 工控设备
定制
  • 粘度可调
  • 包装方式可选
  • 颜色可调
导热界面材料资料
常见问题