导热灌封胶-电子级常温固化 GF200
导热灌封胶为电子设备提供卓越的热传导和可靠的密封性能。这款高效导热灌封胶不仅提高散热效率,还有效保护电子组件免受湿气、尘埃和振动的影响。无论是在电子工业、通信设备还是汽车电子领域,我们的导热灌封胶是您实现优化热管理和提高可靠性的理想选择。了解更多关于我们的导热灌封胶产品,让您的设备运行更稳定、更可靠。
产品特点
导热系数2.0W/m.K
高电气绝缘
符合UL 94 V-0要求
流动性、浸润性好
可实现自动化作业
典型应用
汽车电子——OBC、DC-DC、连接器、传感器、放大器;
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | AOK | - |
型号 | GF200 | - |
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色(A/B组分) | 粉色/白色 | 目视 |
粘度(cps) |
A:6000 B:6000 |
ASTM D2196 |
混合比例 | 1:1 | / |
密度(g/cc) | 2.5 | ASTM D2196 |
固化后硬度 (Shore OO) | 65 | ASTM2240 |
操作时间(H)@25° | 1-2 | AB混合收粘度上升到初始值2倍的时间 |
长期使用温度(℃) | -60-200 | / |
阻燃性能 | V-0 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(Kv/mm) | >7.0 | ASTM D149 |
体积电阻率(Ω.cm | ≥1011 | ASTM D257 |
介电常数@1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
热阻(50psi,℃-in2/W) | 0.6 | ASTM D5470 |
采购信息
采购信息
包装规格:1KG/5KG/20KG
使用说明及注意事项
提供双组份液态包装,由A组分/B组分按1:1的重量或体积比进行混合;可以选择自动混合和点胶系统,也可手动进行混合;由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性,因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中,如果产品对于内部气泡十分敏感,则需要28到30英寸泵柱的真空脱泡处理。
存储运输:
储藏与阴凉、干燥、通风处。本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运和运输即可。
保质期:
12个月。
常见问题
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