导热凝胶简介及其特点应用场合介绍

导热凝胶简介

导热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅胶产品，旨在满足产品在低压力、高压缩模量条件下的需求，实现自动化生产，并在与电子产品组装时保持良好接触，展现出低接触热阻和良好电气绝缘特性。该材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点,大大弥补了两者的不足。

导热凝胶的性能特点

导热凝胶具有高导热性能、低接触热阻、良好电气绝缘性,可实现自动化使用。相比导热垫片,导热凝胶更软、更亲和,可压缩至0.1mm,大幅提高传热效率。相比导热硅脂,导热凝胶更易操作,任意成型,适用于填充不平整和不规则器件。

使用方法

手动型导热胶使用时，通过拧开嘴盖，接上螺纹混合头，将胶管卡在AB胶枪的卡口，打胶，混合头下完成均匀混合后，根据散热结构设计将混合均匀的导热凝胶点到发热位置。点胶型按照点胶机的使用说明操作。

固化时间

从A、B胶混合头接触开始，5分钟粘度升高，10分钟变干，30分钟到3小时逐渐硬化，具有弹性，表现为硬度不再变化。

可靠性

固化后的导热胶等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在-40-150℃长期工作。

特别注意

导热凝胶不同于粘接胶，粘接力较弱，不能用于固定散热装置。

导热凝胶的应用场景

导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其他功率模块、功率半导体领域。例如，在LED球泡灯的驱动电源中，导热凝胶的局部填充可有效导出热量，方便电源更换，节省成本。在LED日光灯管中，导热凝胶填充电源缝隙可帮助散热延长灯管寿命。在手机处理器中的应用也显示出导热凝胶在热传导方面的优越性。

使用导热凝胶的优势

与双组份灌封胶相比,使用导热凝胶可方便拆卸维修,降低维护成本。与仅使用石墨散热膜相比,导热凝胶可实现更快速传热,提高散热效果。

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本文更新于：2024-01-17 10:23:55