傲川科技 (AOK) - 专业的导热材料与散热解决方案供应商

傲川科技 HGP 系列石墨烯导热垫片

傲川新升级 TG系列高性能导热硅脂

傲川科技 PCM系列相变化导热材料

AOK Materials

导热材料产品中心

覆盖导热硅胶片、相变化导热材料、导热凝胶等热界面材料，满足电子设备散热与绝缘需求。

[超高压缩比]：低硬度配方，只需极小的压力即可实现大变形量填充。 [双面自粘]：利用材料本身粘性，安装便捷，无需额外背胶。 [结构增强]：可选玻纤/PI膜夹层，提升抗拉强度，重工（Rework）不易破损。 [性能均衡]：1.5 W/(m·K) 导热 + 高绝缘性，性价比首选。

基础性能：导热系数 2.0 W/(m·K)，兼具优异的电气绝缘性能。应用优势：超柔软材质设计，专为低压缩力应用场景打造。施工便捷：天然双面自粘，易于装配，且支持重工与重复使用。结构增强：提供玻纤或 PI 膜补强选项，提升机械强度与抗撕裂性。

[超高压缩比]：低硬度配方，只需极小的压力即可实现大变形量填充。 [双面自粘]：利用材料本身粘性，安装便捷，无需额外背胶。 [结构增强]：可选玻纤/PI膜夹层，提升抗拉强度，重工（Rework）不易破损。 [性能均衡]：1.5 W/(m·K) 导热 + 高绝缘性，性价比首选。

•导热系数3.0W/m•K •双面自粘 •高电气绝缘 •低压缩力应用，具有高压缩比

•导热系数4W/m.k •低压缩力应用 •双面自粘 •容易装配可重复使用

•导热系数5.0W/m.k •高电气绝缘 •良好耐温性能 •韧性好易操作

•导热系数6.0W/m.k •超低压缩 •高电气绝缘 •良好耐温性能 •韧性好易操作

•导热系数: 8.0W/(m·K) •低渗油 •高电气绝缘 •低压缩应力

•导热系数: 8.0W/(m·K) •低渗油 •高电气绝缘 •低压缩应力

•导热系数: 10.0W/(m·K) •高电气绝缘 •低压缩应力 •低热阻

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TP200系列

TP200系列

TP300系列

TP300系列

导热吸波垫片

高性能热波协同：在系列产品中拥有更强的综合处理能力，能够应对更高密度的热流和更复杂的电磁环境。优化的吸波效能：具备优秀的电磁屏蔽功能，特别针对高频段的信号反射和泄露有显著的抑制效果。高强度结构支撑：材质物理性能优异，能够在需要一定结构支撑力的安装场景中保持完整性。极佳的系统兼容性：化学稳定性高，确保在高功率运行的通信或计算模块中长期稳定工作，降低维护成本。

导热吸波垫片

双重功能一体化设计：将热量传导与电磁波吸收功能完美融合于单一片材中，简化了结构设计，无需单独安装屏蔽罩。复合陶瓷填料工艺：采用特殊工艺将导热吸波陶瓷填料与硅胶基体结合，从微观结构上保证了材料功能的均匀性。主动式电磁净化：不仅仅是阻隔，更能主动吸收设备内部泄露的电磁辐射，从源头消除干扰源。卓越的环境耐受性：具备优异的耐高低温性能，在复杂多变的气候或工作环境中能保持物理性能稳定。

导热吸波垫片

综合屏蔽解决方案：为设备提供“热管理+EMC”的解决方案，显著提升电子设备的电磁兼容性通过率。宽温域工作能力：在极宽的温度波动范围内，依然能保持稳定的导热效率和吸波性能，适应苛刻工况。高效的能量转化：通过内部填料将吸收的电磁波能量转化为微量热能散发，从而达到消除电磁干扰的目的。稳固的物理形态：具备优异的机械性能，在长期受压或振动环境下，不易发生形变或性能衰退。

导热吸波垫片

高性能热波协同：在系列产品中拥有更强的综合处理能力，能够应对更高密度的热流和更复杂的电磁环境。优化的吸波效能：具备优秀的电磁屏蔽功能，特别针对高频段的信号反射和泄露有显著的抑制效果。高强度结构支撑：材质物理性能优异，能够在需要一定结构支撑力的安装场景中保持完整性。极佳的系统兼容性：化学稳定性高，确保在高功率运行的通信或计算模块中长期稳定工作，降低维护成本。

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导热绝缘片

强韧抗切割：全系采用玻纤布增强结构，具备极强的机械强度，有效防止元器件尖锐边缘刺穿材料。优异电绝缘：具有极高的击穿电压和体积电阻率，能为功率半导体提供可靠的电绝缘保障。高效热传递：作为优质的界面导热介质，即使在低压缩力下也能保持极低的热阻抗，确保热量快速导出。高标准安全：全系列防火等级均达到 UL94 V-0 ，且拥有宽广的耐温范围，适应各类严苛的工业环境。

导热绝缘片

强韧薄膜载体结构：全系产品多采用 PI 膜或其他高强度薄膜作为核心，显著提升了材料在严苛装配环境下的物理抗性。极致电气绝缘保障：针对高功率电子设备设计，提供高达 4.0kV 至 6.0kV 以上的击穿电压，确保高压环境下的运行安全。动态应力优化设计：材料具备良好的弹性或低模量特性，能吸收震动与热膨胀差异产生的应力，保证长期工作的结构完整。严苛环境标准兼容：全系符合 UL 94 V-0 顶级防火阻燃标准，在极宽的耐温范围内仍能保持稳定的物理与导热性能。

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一款专为丝网印刷设计的低热阻导热硅脂，凭借趋于零的游离度与卓越的表面湿润性，在恒定压力应用中提供长效可靠的散热保障。

绝缘导热：不含金属导热填料，在提供良好导热性的同时保证高绝缘性。降低热阻：具备低界面厚度（Low BLT）特性，有效降低接触热阻。耐候性强：具有优异的耐高低温、耐水气及耐老化性能，适应恶劣环境。长效可靠：具有极佳的耐热性和长效可靠性，低游离度。

高导热高绝缘：在保持高导热性能的同时，不含金属颗粒，确保电气绝缘安全。低挥发性：极低的游离度，避免油离析污染周边器件。表面润湿性好：膏体状态易于流淌，能良好润湿接触面，降低界面热阻。长效稳定：具备优秀的长效性和可靠性，适合长期运行的设备。

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固化方式灵活：支持常温自然固化，也可根据产能需求加热提速，工艺弹性高。点胶性能卓越：具备良好的流体动态，专门针对自动化点胶工序优化，显著提升大批量作业效率。物理性能稳定：在极端高低温交替环境下，仍能保持优异的机械强度与化学稳定性。低压防护特性：超低压缩力应用，能完美填充不规则缝隙而不挤压敏感精密元件

灵活固化选择：可实现常温固化，或在 80°C 加热环境下快速定型。等同垫片性能：固化后物理特性等同于导热垫片，可靠性高。服役寿命长：具备卓越的高低温稳定性，长期运行中不易干裂。高效装配：优化流动性，实现自动化生产中的快速布胶。

极低渗油控制：特殊配方设计有效锁住硅油，长期高温环境下依然保持界面干燥清洁。快速施工体验：高挤出速率结合可调的固化时间，在大尺寸组件填充上优势明显。卓越电绝缘性：具备高击穿电压，在高压工作环境下提供可靠的电气防护。均衡力学表现：固化后硬度适中，既能抗震动位移又能缓冲应力。

高效成型技术：客户端现场点胶成型，完美适配复杂结构件，减少库存垫片规格需求。高挤出施工率：优化的流动配方保证了在高压点胶机下的快速产出，缩短单件节拍。超低分子含量：严格控制 D3~D10 小分子含量，从根源上消除硅氧烷对触点的隐患。界面低阻填充：通过优异的润湿性填充微观孔隙，实现极低的热阻传递。

极低渗油控制：特殊配方设计有效锁住硅油，长期高温环境下依然保持界面干燥清洁。快速施工体验：高挤出速率结合可调的固化时间，在大尺寸组件填充上优势明显。卓越电绝缘性：具备高击穿电压，在高压工作环境下提供可靠的电气防护。均衡力学表现：固化后硬度适中，既能抗震动位移又能缓冲应力。

高效导热性能：专为高功耗元器件设计，提供卓越的热传导能力。高电气绝缘：在提供高效散热的同时，维持极高的电气安全防护。良好耐温性能：在宽广的工作温度范围内性能表现稳定，不易劣化。适配点胶工艺：半流动物理特性使其非常适合大规模自动化点胶生产。

后固化特性：可在使用过程中逐渐固化，提升材料在复杂环境下的稳定性。高电气绝缘：优异的绝缘性能可有效防止电路击穿。极强可塑性：半流动状态使其在施工初期具备极佳的填充与塑形能力。支持自动化作业：适配自动点胶设备，显著提升产线组装效率。

后固化特性：可在使用过程中逐渐固化，提升材料在复杂环境下的稳定性。高电气绝缘：优异的绝缘性能可有效防止电路击穿。极强可塑性：半流动状态使其在施工初期具备极佳的填充与塑形能力。支持自动化作业：适配自动点胶设备，显著提升产线组装效率。

高压缩低应力：具有极高的压缩率，能在安装时大幅减少机械应力。高电气绝缘：提供可靠的绝缘性能，适用于高集成度的电子模块。优异填缝效果：半流动状态使其能够充分填充不规则的空隙。支持自动化点胶：挤出性稳定，可无缝对接产线自动化作业。

强触变性：在压力下易于流动，点胶后形态稳定不流挂。低热阻设计：优化的材料配方使其具备极低的传热界面热阻。高压缩低应力：保护精密组件免受组装过程中的应力破坏。可塑性强：可根据应用需求调整形态，完美贴合各种接触面。

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导热灌封胶

导热系数2.0W/(m·K) 操作时间可调流动性、浸润性好可实现自动化作业

导热灌封胶

进阶导热：导热系数提升至 3.0 W/(m·K)，应对更高发热量。宽温耐受：耐温范围扩展至 -60~200°C，适应严苛的冷热冲击环境。高柔韧性：断裂伸长率达 100%，具备更强的抗震缓冲能力。安全阻燃：通过 UL 94 V-0 认证，防尘防潮，电气绝缘性高。

导热灌封胶

超高导热：导热系数 4.0 W/(m·K)，专为高热流密度功率器件设计。高可靠性：高温重量损失 <1.0%，低析出，长期高温工作不老化。宽温防护：同样具备 -60~200°C 的卓越耐温能力，无惧极端工况。强机械性：撕裂强度 >0.3 N/mm，抗机械损伤与物理破坏能力更强。

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GF200系列

GF200系列

导热相变材料

顶级热管理效能：系列中的旗舰型号，应对AI算力及核心处理器带来的极端散热挑战。极致薄层化 (BLT)：相变后可压缩至极小厚度，极大缩短热传导路径，提升换热速率。全界面浸润技术：确保散热器与热源之间无死角贴合，消除任何细微的界面绝热层。顶级算力核心保障：为高性能计算、超大规模集成电路提供持久稳定的核心温度控制。

导热相变材料

极速热传导能力：适用于热密度极高的集成电路，建立起高效的瞬时热流扩散通道。自适应界面控制：随运行负荷自动调节，在不同工作阶段均保持最低热阻状态。微孔隙湿润：极强的润湿力使其能穿透复杂的微细接触缺陷，提供全方位接触。高可靠运行保障：经过严苛环境可靠性测试，满足精密通讯设备长效工作的需求。

导热相变材料

卓越热阻表现：针对高热流密度器件设计，极速降低界面温差，平衡设备负载热量。深度表面润湿：具有极强的表面张力控制，确保在粗糙界面也能实现分子级接触。电气安全保障：在高导热的同时兼顾优异的击穿电压和绝缘强度，保障高压模块安全。耐老化性能：专为工业级长周期服役设计，材料成分极其稳定，不易发生物理降解。

导热相变材料

平衡热传效率：专为中高功耗芯片研发，在性能与施工便捷性之间达成完美平衡。抗泵出技术：特殊的聚合物矩阵设计，防止材料在热胀冷缩过程中从界面边缘被挤出。零气隙贴合：完全润湿发热源表面，消除空气造成的局部热积聚，优化热流分布。环境耐受度高：在极端高低温交替环境下仍能维持材料的柔韧性，确保散热一致性。

导热相变材料

高效降阻设计：通过物理相变机制，在工作状态下建立极低的热阻路径，提升换热效率。微间隙填充力：软化后具备极佳的流动性，能渗透并填补散热器表面的机械划痕。形态自动修复：随设备温升动态调节接触状态，确保热源与散热器始终保持紧密连接。安装压力低要求：相变后材料变软，在较低的锁紧压力下即可实现理想的填充效果。

导热相变材料

高导热低热阻：通过优化导热路径，有效降低界面间的热传递障碍。相变化特性：常温下为固体，受热后转变为半流体状态，兼具垫片的便捷与导热膏的贴合性。优异润湿性：相变后能充分湿润散热器表面，排除接触界面的空气。优异可靠性：材料性质稳定，在长期高低温循环下不易干涸或失效。

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石墨烯导热垫片

极低热阻，瞬时散热专为高功率模组设计，快速导出大功耗热量，显著降低芯片结温。柔性高弹，低压贴合质地柔软高回弹，微压力下完美填充缝隙，保护精密芯片免受应力。超低密度，极致轻量密度 <0.95g/cc，远轻于传统材料，大幅减轻移动终端设备重量。工艺灵活，易装易返支持包边与点胶定制，安装便捷且支持返工，降低组装难度与损耗。

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液态金属导热膏

高效传热：填充高导热粉体，显著降低界面热阻。薄层适用：优化配方，适用于较小压缩厚度的精密贴合。易于施工：低表面能特性，适配丝网印刷工艺。定型不流：静态下保持膏状不流淌，避免污染周边器件。

液态金属导热膏

极致导热：采用镓基合金复合陶瓷填料，实现极低接触热阻。厚层填充：专为需要一定压缩厚度及恒定压力的场景设计。触变稳定：高触变性防止流淌，低表面能利于丝网印刷。耐候可靠：在复杂环境下保持长期稳定的物理性能。

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Core strengths

研发与制造优势

从材料配方、精密生产到品质检测，为客户提供稳定可靠的导热材料解决方案。

品牌实力

深耕电子散热行业 20 余年，凭借深厚的行业沉淀与先进的规模化生产线，铸就值得信赖的热管理领军品牌。

科技创新

坚持自主研发，掌握石墨烯、液态金属、相变化材料等突破性散热技术专利，持续驱动界面导热材料的性能变革。

出色品质

严苛把控从原料到成品每道工序，全系导热垫片与灌封胶均通过 UL94 V-0 阻燃等全球核心安规认证。

星级服务

构建全流程服务体系，提供从导热方案专业选型、模切打样定制到售后追踪的快速响应与技术支持。

Thermal Solutions

行业散热解决方案

面向新能源汽车、5G通信、安防监控、工业设备、光伏储能等场景，提供定制化热管理材料方案。

新能源汽车与车载电子

新能源汽车与车载电子

针对动力电池包（PACK）、BMS管理系统及电控驱动，提供高导热、高可靠的界面材料方案。通过优异的绝缘性与阻燃性能，助力新能源汽车提升续航里程，确保行车安全与系统长效稳定。

智能安防与消费电子

智能安防与消费电子

提升终端智能体验。针对高清监控摄像机、智能终端及手持设备，提供轻量化、超薄型散热设计。有效解决狭小空间内的热量积聚问题，提升设备运行流畅度，延长精密电子元器件的使用寿命。

工业电源与自动化设备

工业电源与自动化设备

优化能量转换效率。为电源适配器、工业开关电源及伺服驱动系统量身定制散热方案。通过选用导热垫片与绝缘片，实现发热元件与散热器间的完美热传递，确保工业级产品的安规可靠。

网络通信与5G设备

网络通信与5G设备

赋能 5G 互联与大数据时代。针对 5G 基站（AAU/RRU）、交换机及服务器，提供超高导热系数、低热阻、低出油率的导热界面材料，轻松应对高功率密度带来的散热挑战，确保数据传输零延迟。

光伏储能与新能源电力

光伏储能与新能源电力

助力双碳目标。针对微型逆变器、组串式逆变器及储能电池柜，提供耐候性极佳的导热灌封与填缝方案。通过高效散热与 IP 级密封防护，确保清洁能源系统在户外极端环境下的持久输出。

研发生产基地

傲川科技深耕导热材料领域，超 12,000 平方米的自动化洁净厂房与先进智能产线，年产能突破 5000 吨。作为专业的散热解决方案供应商，我们自主研发并大规模生产导热硅胶片、导热凝胶、导热灌封胶及液态金属导热膏等核心产品。傲川科技致力于为全球新能源、通信及消费电子等 500 强客户提供高品质、定制化的界面导热与绝缘材料，为设备的长效稳定运行保驾护航。

20年+

行业专业经验

50+

产品种类

300+

公司人数超过300+，先进的制造基地自主研发团队，热管理工程师

全球覆盖

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Industry Insights

行业资讯与技术知识

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