各电子导热材料的特性分别是什么?傲川告诉您

电子导热材料大家有了解过吗?对它们的特性又知道多少呢?现在傲川小编一一为大家揭晓各电子导热材料的特性。



电子导热材料的特性


导热垫片:柔软性材料,良好的热传导性,优异的绝缘性,具有压缩性抗缓冲特点,厚度的可选择。


导热硅脂:半液态,常温不固化,热阻较小。


导热胶:常温固化,导热系数低,粘接性强硅胶布:导热系数低,具有良好的绝缘性能,抗击穿电压高。 相变化导热材料:在常温下保持固态形态,一旦在工作温度下可变化为液态形态,具有极强瞬间传热能力,停止工作其形态恢复为固态,材料相变温度一般为55度或65度。它是结合了导热垫片和导 热硅脂两种材料的特点。


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