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导热硅胶垫片 TP200

产品介绍:

TP200-S导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求


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产品介绍

product description

导热硅胶垫片-TP200

产品特点

■ 导热系数:2.0W/mK
■ 低压缩力应用,双面自粘
■ 玻纤/PI膜加强可选
■ 高电气绝缘,良好耐温性能,容易装配可重复使用

典型应用

■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块

产品物性表

product specifications

TP200-S的典型属性
属性                  公制值                        测试方法        
组成部分 硅胶+陶瓷 -
颜色 灰色 目视
厚度(mm) 0.5~10.0 ASTM D374
密度(g/cc) 2.8 ASTM D792
硬度(Shore oo) 25 ASTM D2240
延伸率(%) >100 ASTM D412
长期使用温度(℃) -40~150 -
电性能
击穿电压(Kv/mm) 6.0 ASTM D149
介电常数(@10Mhz) 7.0 ASTM D150
体积电阻率(Ω.cm) 10^13 ASTM D257
防火性能 V-0 UL94
热性能
导热系数(W/m.K) 2.0 ASTM D5470

*厚度T≤0.75mm,硬度H=Shore OO35

采购信息

Purchasing information

TP200产品编码规则

标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。

性能展示

Quality Performance

TP200厚度与热阻性                               TP200形变量与压力关系图

TP200-S 热阻TP200-S 应力应变

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