导热硅胶片TP700
TP700导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点:导热系数:7.0W/mK,高导热 超低压缩 高电气绝缘 良好耐温性
典型应用:电压调节模块(VRMs);ASICs和DSPs,高速大存储驱动;高热量BGAs
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典型应用:电压调节模块(VRMs);ASICs和DSPs,高速大存储驱动;高热量BGAs
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产品特点■ 导热系数:7.0W/mK
■ 高导热
■ 超低压缩
■ 高电气绝缘
■ 良好耐温性能
■ 韧性好易操作 -
典型案例■ 电压调节模块(VRMs);ASICs和DSPs
■ 高速大存储驱动;高热量BGAs
■ 高导热需求的模块;CD ROM/DVD ROM
■网络通信设备
产品物性表
属性 | 公制值 | 测试标准 |
---|---|---|
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 淡蓝色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~6.5 | astm d374 |
密度(g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 50 | ASTM D2240 |
长期温度(℃) | -40~150 | -- |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1mhz) | 7.1 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 10^12 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 |
|
|
导热系数(W/m.K) | 7.0 | ASTM D5470 |
采购信息
标准尺寸:T≤1.5mm,尺寸=200*400mm;T>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
性能展示

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