导热硅胶垫片TP700
TP700导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点：导热系数：7.0W/mK，高导热 超低压缩 高电气绝缘 良好耐温性
典型应用：电压调节模块（VRMs）；ASICs和DSPs，高速大存储驱动；高热量BGAs
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典型应用：电压调节模块（VRMs）；ASICs和DSPs，高速大存储驱动；高热量BGAs
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产品特点■ 导热系数：7.0W/mK
■ 高导热
■ 超低压缩
■ 高电气绝缘
■ 良好耐温性能
■ 韧性好易操作 -
典型案例■ 电压调节模块（VRMs）；ASICs和DSPs
■ 高速大存储驱动；高热量BGAs
■ 高导热需求的模块；CD ROM/DVD ROM
■网络通信设备
产品物性表
| 属性 | 公制值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 淡蓝色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~6.5 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 50 | ASTM D2240 |
| 长期温度（℃） | -40~150 | -- |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | ＞6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.1 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10^12 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 热性能 |
|
|
| 导热系数（W/m.K） | 7.0 | ASTM D5470 |
采购信息
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
性能展示
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