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  • 导热硅胶垫片,导热硅胶片
导热硅胶垫片 UTP100 UTP200

产品介绍:

UTP100、UTP200导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻,导热性能表现极佳。

UTP100、UTP200系列导热硅胶垫片,具单面自粘性,防刺穿,抗击穿电压增强,在-40℃~200℃可以稳定工作,同时满足UL94V0等级阻燃要求。

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产品介绍

product description

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产品特点

■ 导热系数:1.0-2.0W/mK
■ 超柔软,高压缩性,可至50%
■ 单面自粘,防刺穿,高电气绝缘
■ 玻纤布增强材料强度,可冲孔不变形

典型应用

■ 高电气绝缘要求的MOS管,冷却器件到底盘或框架之间,平面显示器
■ 高速大存储驱动,记忆存储模块,功率转换设备,LED照明设备

标准尺寸

■ 200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。

产品物性表

product specifications

型号Model 
特性Properties
单位Unit     UTP100 UTP200 测试标准Test Method
组成成分
Composition
/ 硅胶&陶瓷 /
颜色Color / 白色+棕色 灰色&棕色
Visual
厚度Thickness mm 0.5~10.0 0.7~6.5
ASTM D374
硬度Hardness Shore OO 10~30 35
ASTM D2240
密度Density g/mm 2.0 2.8 ASTM D792
撕裂强度Tear strength KN/m 2.5 - ASTM D412
延伸率Elongation KN/m 60 - ASTM D374
耐温范围Operation temperature -40~200 EN344
击穿电压Breakdown voltage Kv ≥10.0
≥10.0
ASTM D149
体积电阻率Volume resistivity(Ω·cm) Ω·cm 6.2*1015 8.5*1013
ASTM D257
介电常数Dielectric constant MHz 5.7 5.6 ASTM D150
重量损失Weight loss(%) % ≤1.0 @150℃ 240H
防火性能fire resistance / V-0 UL 94
导热系数Thermal conductivity W/m.k 1.0 2.0 ISO 2200 7-2
热阻
Thermal Resistance
0.3mm/50PSI
℃-in2/W 0.9 1.012 ASTM D5470

采购信息

Purchasing information

导热硅胶垫片 UTP100 UTP200采购信息

标准尺寸:200*400mm,可依客户指定模切成各种尺寸和形状。厚度递增梯度为0.25mm。

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