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导热硅胶垫片 TP500

产品介绍:

TP500导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

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产品介绍

product description

导热硅胶垫片-TP500

产品特点

■ 导热系数:5.0W/mK
■ 高导热,超低压缩
■ 高电气绝缘,良好耐温性能,韧性好易操作。

典型应用

■ 电压调节模块(VRMs),高热量BGAs
■ ASICs和DSPs,CD ROM/DVDROM
■ 高导热需求的模块,高度大存储驱动,网络通信设备

产品物性表

product specifications

TP500的典型属性
属性                 公制值                        测试标准      
成部 硅胶+陶瓷
-
颜色 暗绿色 目视
厚度(mm) 0.5~6.5 ASTM D374
密度(g/cc) 3.2 ASTM D792
硬度(Shore OO 50 ASTM D2240
长期使用温度(℃) -40~150 -
         电性能
击穿电压(Kv/mm) >6.0 ASTM D149
介电常数(@10MHz) 7.4 ASTM D150
体积电阻率(Ω.cm) 10^10 ASTM D257
防火性能 V-0 UL94
         热性能
导热系数(W/m.K) 5.0 ASTM D5470


采购信息

Purchasing information

TP500产品编码规则

标准尺寸:T≤1.5mm,尺寸=200*400mm;T>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。

性能展示

Quality Performance

TP500厚度与热阻性                          TP500形变量与压力关系图

TP500 热阻TP500 应力应变

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