导热硅胶垫片 TP150
TP150 导热硅胶垫片是一款兼顾性能、经济性的一款产品，具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的一款独特的导热垫片。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点：具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的一款独特的导热垫片
典型应用：计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间
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典型应用：计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间
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产品特点■ 导热系数：1.5W/mK
■ 超柔软
■ 双面自粘
■ 高电气绝缘
■ 玻纤/PI膜加强可选
■低压缩力应用，具有高压缩比 -
典型案例■ 计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间
■ 高速大存储驱动，功率转换设备，汽车发动机控制单元
■ 平面显示器，LED照明设备，PDP显示屏，LCD背光模块
产品物性表
| 属性 | 公制值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 浅灰色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~10.0 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 2.5 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 40 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | -- |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（Kv/mm） | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@10MHz） | 7.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10^13 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 1.5 | ASTM D5470 |
采购信息
性能展示
