导热硅胶片应用案例:企业级路由器高效降温实战解析

最近,公司的网络性能急剧下降,引发了小编深入调查的兴趣。进入路由器后台后,小编惊讶地发现,公司所使用的企业级路由器的CPU温度持续维持在惊人的76°。这不仅对网络性能产生了负面影响,还可能会导致硬件故障和寿命缩短。

路由器CPU温度过高

路由器CPU温度过高

为了解决该问题,小编决定周末抽时间检查路由器的硬件故障。首先,检查了路由器的外观,发现风扇的运转速度正常,散热孔没有被堵塞,打开路由器发现CPU散热器上的风扇是正常的,这表明硬件方面没有明显的问题。然而,由于高温问题的根本原因通常在细节中隐藏,小编决定深入进行内部检查。

路由器内部

路由器内部

当小编拆下CPU散热器后,立刻发现了一个关键问题。导热材料(硅脂)已经因长时间使用而变得干硬,丧失了导热效能

CPU上的导热硅脂变干硬

为了确保长期的散热效果,小编选择了公司的TC 3000 导热绝缘片来替代导热硅脂。这种绝缘片的热阻低,厚度只有0.23mm,但具有出色的导热性能,其导热系数高达8.0W/m.K。小心地将这个绝缘片粘贴在散热器上,并重新组装了路由器以进行测试。然而,虽然CPU温度有所下降,但仍然高达约55摄氏度,这远高于稳定运行的温度。

导热绝缘片贴在散热器上

导热绝缘片贴在散热器上

经过进一步分析,更多问题细节显露出来。CPU和散热器之间的间隙较大,制造商使用硅脂填充。然而,硅脂适用于接触界面填充而不是填补缝隙,硅脂干硬后热阻大幅增加,限制了热量传导。此外,小编没有意识到路由器散热器表面呈拉丝状纹理,与最初选择的导热绝缘片不匹配。于是,转而选择了60硬度、0.8mm厚度、具有一定弹性的导热硅胶垫片。这种硅胶垫片能够完美填补散热器表面间隙,解决问题。

导热硅胶片贴在散热器上

导热硅胶片贴在散热器上

CPU温度降低

CPU温度降低

通过这个案例,我们可以得出以下教训和注意事项:

  • 导热材料的选择至关重要:确保选择适用于特定应用的导热材料。考虑导热性能、可塑性以及材料的适应性。
  • 实际间隙的考虑:了解并考虑产品中的实际间隙大小。导热材料应该能够充分填补这些间隙,以确保热量能够有效传导。
  • 表面特性的分析:仔细检查材料接触表面的特性。表面的纹理、光滑度等特征会影响导热材料的效果。
  • 硬度与厚度的平衡:导热材料的硬度和厚度应该平衡。选择具有适度硬度和厚度的材料,以适应不同表面的特性。

综合考虑:在选择导热材料时,综合考虑所有因素,包括导热性能、材料特性和实际应用需求。通过谨慎考虑这些要点,您可以更好地选择适合您产品热设计的导热材料,确保产品的热管理和性能达到最佳状态。


本文更新于:2024-11-01 09:45:58

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