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TP1500-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/m·K，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。

TP1200是一款高导热系数导热硅胶片，其导热系数为12.0W/m·K。作为一款硅胶导热片，它具有弱自粘性，在低压缩力下表现出较低的热阻和优良的电气绝缘特性。该产品最薄厚度为0.5mm，可在-40°C至150°C的温度范围内稳定工作，并满足UL94V-0的阻燃等级要求。在电子组件装配和散热应用中发挥重要作用，提供可靠的热管理和保护

TP1000-H65-9是一款10.0W/m.K的高导热性能的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表面，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。

TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP700导热硅胶片 散热硅胶垫是一款高导热性能的导热材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP500是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP 400提高了热性能条，达到4W/m.K，同时保持硬度55 (shore OO)。相对于热导率而言，较低的硬度证明TP 400将满足您具有挑战性的设计要求。

TP300导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。

TP200是一款使用硅胶与导热陶瓷填料经特殊工艺加工而成,双面自粘，高电气绝缘，低压缩力下有良好的导热性能的导热硅胶垫片-导热硅胶片，厚度1.0~12mm，导热系数2.0W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级可模切成指定形状，高电气绝缘，厂家直销

TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品，具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的特点，厚度1.0~10mm，导热系数1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，可模切成指定形状，厂家直销，质量保证。

导热硅胶片TP120是一款针对低压缩力，低热阻，高柔软和顺从性应用而开发的一款独特的导热垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.2W/m.K，可模切成指定形状，可用于笔记本台式机显卡散热器等,厂家供应

UTP100是傲川科技研发，生产和销售的一款超柔软导热硅胶片/导热硅胶垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.0W/m.K，可模切成指定形状，超柔软，高压缩性，压缩率可达50%，厂家直销，质量保证。

TC系列导热绝缘片(矽胶布)，采用高性能弹性体材料和玻璃纤维布补强。 具备出色抗切割能力和卓越导热性能。 广泛应用于电子电器行业。 根据间隙高度选择不同厚度，在发热界面充当导热介质。 可靠热管理解决方案，提升设备性能，确保安全运行。 选择TC导热硅胶绝缘片，保持设备状态良好，应对高温环境。 展现创意，选用完美TC导热硅胶绝缘片！

TCK系列导热绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用

卓越热导性能，高效散热解决方案，便捷单组分应用

稳定可靠的散热胶泥，适用于各种设备，确保长效保护

高导热系数的导热硅胶泥，为设备提供卓越的导热性能

单组分设计的硅泥，高效导热，轻松维护设备温度

单组分设计，卓越的导热硅胶泥，持久保护您的设备

卓越性能的超高系数导热胶泥，为设备提供最佳导热效果

TP200-SF无硅导热垫，导热系数2.0，颜色是绿色，厚度1.0mm-3.0mm,长期使用温度是-40-120℃，阻燃等级V-1

TP300-SF无硅导热垫，导热系数3.0，颜色是蓝色，厚度1.0mm-10mm,长期使用温度是-40-125℃，阻燃等级V-1

灰色的高效能，TG500 导热硅脂为您的设备带来卓越的导热性能

强大的CPU散热伙伴，TG400-S 导热硅脂为笔记本电脑CPU提供卓越保护

为显卡提供卓越散热，TG300-S 导热硅脂，让您的GPU保持高效运转

多用途热导硅脂，TG200 提升设备散热效能，助力顺畅运行

高效散热，清晰白色，TG100 导热硅脂为您的设备提供可靠保护

轻薄本的理想选择，TG300 笔记本导热硅脂，助您保持冷静运行

傲川科技TF系列导热凝胶是双组份预成型导热硅胶，导热系数1.2W/m.K-12W/m.K，适用于低应力和高压缩模量需求，支持自动化生产。导热凝胶在组装电子产品时，能实现良好接触，低接触热阻，电气绝缘优异。固化后具备导热硅胶片特性，耐高温和老化，适应-40至150℃环境

兼具优异的导热与绝缘双重功能,安全隔离电子元件的同时有效带走热量

专为封装保护电子设备设计,具有良好的导热与绝缘性能,安全可靠,广泛应用于电子产品的封装与修复

优秀的热导性能,常温固化方便施工，广泛应用于对导热性能有一定要求的电子产品

组分完全混合固化,适用于对导热性有要求而工作温度不高的场合，符合UL 94 V-0阻燃要求

PCM系列是一种高性能的导热相变化材料，相变温度点为45-60°C。室温为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM系列具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆，专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有系列中最低的热阻（≤0.06°C·cm²/W），代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时，HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ，为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持，确保其在极限工况下依然能稳定发挥，释放全部潜能。

AOK HGP8 在卓越的导热性能与出色的机械柔韧性之间取得了完美平衡。它拥有极低的热阻（≤0.08°C·cm²/W）和适中的压缩应力（≤100 psi），使其成为应用范围最广的型号之一。无论是高性能的消费电子产品，还是要求严苛的工业模块，HGP8都能提供可靠、高效且具成本效益的散热方案。对于寻求性能升级、同时兼顾安装便利性和广泛 适用性的项目，HGP8是当之无愧的全能型选手。

AOK HGP10 是我们超高导热系列中的旗舰产品，专为应对最严苛的散热挑战而生。它采用先进的多层石墨烯定向排列技术 ，实现了无与伦比的热传导效率，其热阻低至 ≤0.10°C·cm²/W，能迅速将热量从高功率密度的发热源传递出去。HGP10不仅导热性能卓越，其优异的柔软度和压缩回弹性还能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的热传导路径。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP10是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。