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UTP100是傲川科技研发，生产和销售的一款超柔软导热硅胶片 导热硅胶垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.0W/m.K，可模切成指定形状，超柔软，高压缩性，压缩率可达50%，厂家直销，质量保证。

TP1200是—款导热系数为12.0w/m·k,具有自粘性的导热垫片，低压缩力下表现出较低的热阻 和较好的电气绝缘特性，最薄厚度在0.5mm, 在－40%C~150°C可以稳定工作，满足UL94VO的 阻燃等级要求具有高导热性能、自粘性、低热 阻、优良电气绝缘特性以及满足阻燃等级要求的 材料。它在电子组件装配和散热应用中发挥重要 作用，提供可靠的热管理和保护。

SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。

TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

导热硅胶片TP120是一款针对低压缩力，低热阻，高柔软和顺从性应用而开发的一款独特的导热垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.2W/m.K，可模切成指定形状，可用于笔记本台式机显卡散热器等,厂家供应

TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品，具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的特点，厚度1.0~10mm，导热系数1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，可模切成指定形状，厂家直销，质量保证。

TP200是一款使用硅胶与导热陶瓷填料经特殊工艺加工而成,双面自粘，高电气绝缘，低压缩力下有良好的导热性能的导热硅胶垫片-导热硅胶片，厚度1.0~12mm，导热系数2.0W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级可模切成指定形状，高电气绝缘，厂家直销

TP300导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。

TP 400提高了热性能条，达到4W/m.K，同时保持硬度55 (shore OO)。相对于热导率而言，较低的硬度证明TP 400将满足您具有挑战性的设计要求。

TP500是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP700导热硅胶片 散热硅胶垫是一款高导热性能的导热材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP300-sf无硅导热垫，导热系数3.0，颜色是蓝色，厚度1.0mm-10mm,长期使用温度是-40-125℃，阻燃等级V-1

TP1000-H65-9是一款10.0W/mK的高导热性能的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表面，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。

TC系列导热绝缘片(矽胶布)，采用高性能弹性体材料和玻璃纤维布补强。 具备出色抗切割能力和卓越导热性能。 广泛应用于电子电器行业。 根据间隙高度选择不同厚度，在发热界面充当导热介质。 可靠热管理解决方案，提升设备性能，确保安全运行。 选择TC导热硅胶绝缘片，保持设备状态良好，应对高温环境。 展现创意，选用完美TC导热硅胶绝缘片！

TCK系列导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用

多功能导热胶泥，硅胶泥提升散热性能，全面满足导热需求

卓越热导性能，高效散热解决方案，便捷单组分应用

先进导热硅胶技术，单组分简便应用，卓越热传导效果

灰色的高效能，TG500-S 导热硅脂为您的设备带来卓越的导热性能

强大的CPU散热伙伴，TG400-S 导热硅脂为笔记本电脑CPU提供卓越保护

为显卡提供卓越散热，TG300-S 导热硅脂，让您的GPU保持高效运转

多用途热导硅脂，TG200 提升设备散热效能，助力顺畅运行

高效散热，清晰白色，TG100 导热硅脂为您的设备提供可靠保护

轻薄本的理想选择，TG300 笔记本导热硅脂，助您保持冷静运行

TF 导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。

GF系列导热灌封胶当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。

AOK-GS系列导热石墨片是人工合成石墨，有高导热性，易施工，柔韧，可压缩

AOK-GTF系列导热石墨片是天然石墨