傲川科技-导热硅胶片-硅脂-灌封胶-凝胶-老牌导热材料厂家
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导热硅胶片
超柔软导热硅胶片-导热硅胶垫片UTP100UTP100是傲川科技研发，生产和销售的一款超柔软导热硅胶片 导热硅胶垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.0W/m.K，可模切成指定形状，超柔软，高压缩性，压缩率可达50%，厂家直销，质量保证。查看详情
硅胶片-导热垫-导热硅胶片TP120导热硅胶片TP120是一款针对低压缩力，低热阻，高柔软和顺从性应用而开发的一款独特的导热垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.2W/m.K，可模切成指定形状，可用于笔记本台式机显卡散热器等,厂家供应查看详情
导热硅胶片-硅胶垫片TP150TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品，具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的特点，厚度0.5~10mm，导热系数1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，可模切成指定形状，厂家直销，质量保证。查看详情
导热硅胶垫片-导热硅胶片TP200TP200是一款使用硅胶与导热陶瓷填料经特殊工艺加工而成,双面自粘，高电气绝缘，低压缩力下有良好的导热性能的导热硅胶垫片-导热硅胶片，厚度0.5~10mm，导热系数2.0W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级可模切成指定形状，高电气绝缘，厂家直销查看详情
导热垫-导热硅胶-导热硅胶片TP300TP300导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。查看详情
导热垫片-导热硅胶片TP400TP 400提高了热性能条，达到4W/m.K，同时保持硬度55 (shore OO)。相对于热导率而言，较低的硬度证明TP 400将满足您具有挑战性的设计要求。查看详情
导热垫-散热硅胶片-导热硅胶片TP500TP500是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情
导热硅胶片TP600TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情
散热硅胶垫-导热硅胶片TP700TP700导热硅胶片 散热硅胶垫是一款高导热性能的导热材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。查看详情
高导热硅胶片TP800-导热垫-导热硅胶垫片TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。查看详情 -
导热绝缘片
导热矽胶布-导热硅胶绝缘片-导热绝缘片TC-900STC-900S导热硅胶绝缘片是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业，使用时，根据发热界面的大小间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。查看详情
导热矽胶布-导热绝缘片TC-K10TC-K10导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业，使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。查看详情
导热绝缘片TC2000TC-2000导热硅胶绝缘片是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业，使用时，根据发热界面的大小间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。查看详情
导热绝缘胶带TC1500BTC1500B导热硅胶绝缘胶带是一种加热固化导热绝缘胶带。该产品由涂覆在载体材料上的高性能导热低模量硅树脂化合物和双层内衬保护膜组成。低模量硅胶设计，有效吸收组装级产生的机械应力CTE不匹配，冲击和振动，同时提供卓越的热性能（相对于双面胶带技术）和长期的完整性。TC1500B通常用于在结构上将功率元件和PCB上的散热器粘接在一起。查看详情 -
导热泥
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无硅导热垫片
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导热结构胶
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导热硅脂
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导热凝胶
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导热灌封胶
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石墨片
