导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热相变材料
CATEGORY OVERVIEW
导热相变材料（Phase Change Material）是一种兼具极低热阻与高可靠性的高端热界面材料。它在常温下保持固态，满足自动化产线的便捷安装；当设备达到预设相变温度（如50℃-60℃）时，材料自动软化并深层渗入微观表面，排出界面空气，达到媲美高端导热硅脂的传热效率。相较于传统硅脂，它具有不干涸、不泵出（Pump-out）的长效优势，是AI算力服务器、GPU加速卡、IGBT功率模块及大功率PC终端等瞬态高热流密度设备的绝对理想选型。
8.5W/m·K
PCM850
PCM850是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为45-55°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
6.0W/m·K
PCM600
PCM600是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
5.0W/m·K
PCM500
PCM500是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
4.0W/m·K
PCM400
PCM400是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附
于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
导热相变材料选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下导热相变材料选型的关键指标进行初步匹配。
相变温度
【核心】决定材料从固态变微流态的启动点。
【误区】相变温度越低越好。太低会导致在常温运输或极低负载下就软化流失，50-65℃是兼顾常温干爽贴装与工作散热的黄金区间。
【误区】相变温度越低越好。太低会导致在常温运输或极低负载下就软化流失，50-65℃是兼顾常温干爽贴装与工作散热的黄金区间。
热阻
【核心】评价相变后微观润湿能力的最终指标。
【误区】用导热系数来衡量相变材料。相变材料的核心优势在于相变后极薄的BLT，其真实热阻远低于同等导热率的硅胶片。
【误区】用导热系数来衡量相变材料。相变材料的核心优势在于相变后极薄的BLT，其真实热阻远低于同等导热率的硅胶片。
触变性与防溢流
【核心】确保相变变软后不流失。
【误区】担心相变后像硅脂一样流得到处都是。优质PCM具有强触变性，只在受压界面内微流动，边缘绝不会滴漏导致短路。
【误区】担心相变后像硅脂一样流得到处都是。优质PCM具有强触变性，只在受压界面内微流动，边缘绝不会滴漏导致短路。
装配紧固压力
【核心】促使材料在相变时排气并达到最薄厚度。
【误区】装配压力不足。相变材料必须配合弹片或螺丝的持续夹持力，才能在第一次受热相变时将多余的材料和空气彻底挤出。
【误区】装配压力不足。相变材料必须配合弹片或螺丝的持续夹持力，才能在第一次受热相变时将多余的材料和空气彻底挤出。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
什么是导热界面材料 (TIM)？
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质，旨在排除空气降低接触热阻。
02
导热系数的具体定义是什么？
即单位时间内在单位温度梯度下，每单位面积通过的热量，单位为 W/m·K。
03
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
04
傲川科技的材料是否符合 RoHS/REACH？
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测，符合全球市场准入标准。
05
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
06
为何厚度会显著影响热阻？
厚度加倍意味着热传递路径加倍，材料热阻随厚度呈正比上升。
07
如何准确测量散热间隙？
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量，取平均值并增加 20% 公差。
08
导热系数 1.0W 意味着什么？
适合常规消费类电子，能高效处理中低功耗芯片的热量需求。
