导热相变材料

CATEGORY OVERVIEW
导热相变材料(Phase Change Material)是一种兼具极低热阻与高可靠性的高端热界面材料。它在常温下保持固态,满足自动化产线的便捷安装;当设备达到预设相变温度(如50℃-60℃)时,材料自动软化并深层渗入微观表面,排出界面空气,达到媲美高端导热硅脂的传热效率。相较于传统硅脂,它具有不干涸、不泵出(Pump-out)的长效优势,是AI算力服务器、GPU加速卡、IGBT功率模块及大功率PC终端等瞬态高热流密度设备的绝对理想选型。
共找到 6 款 导热相变材料产品
PCM850
8.5W/m·K

PCM850

PCM850是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面,常温便于装配,工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置,可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议:</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试;最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM600
6.0W/m·K

PCM600

PCM600是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面,常温便于装配,工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置,可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议:</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试;最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM500
5.0W/m·K

PCM500

PCM500是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面,常温便于装配,工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置,可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议:</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试;最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM400
4.0W/m·K

PCM400

PCM400是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面,常温便于装配,工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置,可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议:</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试;最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介

导热相变材料选型指导

SELECTION GUIDE
工程师建议: 请根据您的具体应用场景与发热功率,参考以下导热相变材料选型的关键指标进行初步匹配。
相变温度
【核心】决定材料从固态变微流态的启动点。
【误区】相变温度越低越好。太低会导致在常温运输或极低负载下就软化流失,50-65℃是兼顾常温干爽贴装与工作散热的黄金区间。
热阻
【核心】评价相变后微观润湿能力的最终指标。
【误区】用导热系数来衡量相变材料。相变材料的核心优势在于相变后极薄的BLT,其真实热阻远低于同等导热率的硅胶片。
触变性与防溢流
【核心】确保相变变软后不流失。
【误区】担心相变后像硅脂一样流得到处都是。优质PCM具有强触变性,只在受压界面内微流动,边缘绝不会滴漏导致短路。
装配紧固压力
【核心】促使材料在相变时排气并达到最薄厚度。
【误区】装配压力不足。相变材料必须配合弹片或螺丝的持续夹持力,才能在第一次受热相变时将多余的材料和空气彻底挤出。

常见问题

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01

石墨片为何具备超高导热系数?

因其平面方向(XY)的晶体结构极其规则,适合快速面散热,垂直方向则较低。

02

什么是各向同性导热系数?

指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致,大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。

03

导热材料排名重要吗?

导热材料排名是重要的参考因素,但不应该代表一切!重要是选对厂家!傲川科技就来为大家介绍一下靠谱的导热材料厂家都具有哪些特点吧!

1、产品质量有保障

这一点至关重要,导热材料厂家首先就是要产品质量过得去,如果产品质量都没有保障的话,那么就不用提其他的方面了,即使价格再便宜只能是劣质产品。在考察的时候,要看他们的样品,同时最好也要看他们的生产操作间,只有这样自己心里才能放心。另外,如果导热材料质量合格的话,会有国家认证的专业指标,这个指标是经过有关部门检查合格后才授予的,是非常重要的,务必要认真查看。

2、生产经验丰富

一家让人放心的导热材料厂家肯定有十年以上的生产经验,经过了这么长时间的打磨,肯定技术没得说。有的朋友会说了,那些小厂家没有生产经验未必做出的导热材料质量差,其实这也有一定道理,但是对于消费者来说,就好比是一家做了几十年的老师傅与刚入门的毛头小子,哪个做得好相信大多数人都会有选择。

3、售后保障踏实安心

我们在购物的时候经常会遇到这样的情况,也就是自己买完以后产品出现问题,商家就不管了。这样的情况就是没有踏实放心的售后保障。选择放心的导热材料厂家也一定要就售后保障方面详细地沟通,如果出现问题不能出现找不到负责人的情况,要保证售后也有保障,说不定长此以往回头客就是这样产生的,做生意最重要的还是信任。

所以,想要如何选择一家靠谱放心的导热材料厂家不妨可以参考以上的这些介绍,其实有的时候确实会因为产品的价格而动心,甚至是占购买意愿的大部分原因,但是像这种工业领域使用的东西一定要冷静慎重,不能为了一时的便宜而酿成以后的大祸,这就非常不值当了。只有多方面考虑,才能选购到自己满意的导热材料

04

低热阻导热垫片有哪些选型重点?

优先选择高导热率 + 极高压缩率(低硬度)的组合,如傲川的高端超软系列。

05

测试导热系数的行业标准是什么?

目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。

06

傲川科技提供导热材料定制化解决方案吗?

提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。

07

如何准确测量散热间隙?

建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。

08

傲川科技的材料是否符合 RoHS/REACH?

所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。

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不确定该选哪款导热相变材料?

告诉我们应用场景、功耗、装配间隙和目标导热性能,工程师可协助匹配合适型号。