安防监控解决方案
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方案概述
智能安防系统从模拟监控到数字监控再到现在的网络视频监控,摄像头逐渐在向高端智能化,高清像素靠拢,这便对图像传输速度、清晰度、视频存储的时长及数据分析均提出了更高的要求。
在提升安防系统方案的同时,其电路系统的热流密度和发热量也日益升高,对整体智能安防热设计方案的可管理性带来了巨大的压力。
众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,散热俨然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标,尤其是监控摄像机散热。在实际应用中,如果散热不良导致核心芯片温度过高,易引发监控画面模糊、丢包、误码以及重启等一系列热故障问题,给用户的使用带来极大的不便。
由于安防系统由多种设备组成的,比如摄像机、红外设备、云台、监视器,显示器、硬盘录像机、矩阵主机等,所以需要完善的散热解决方案。
傲川AOK 导热硅胶片可满足各功率安防监控摄像头的散热需求,产品皆经过高温老化测试,可保证安防监控摄像头长期运行的可靠性。
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解决方案
安防行业导热解决方案(文章内容及图片均为傲川科技原创版权图片,转发请注明出处!)
导热硅胶片可应用安防监控行业的图像处理模组、电源板、主板、摄像头主体结构等。
低挥发导热垫片在图像处理模组上的应用
图像传感器是监控摄像头中实现图像的获取、存储、传输、处理和复现的重要元器件,直接影响着机器视觉系统的整体性能。sensor模组作为安防高清摄像头最重要的图像传感器件,发热量大,对挥发污染物极度敏感。
如果使用常规导热界面材料,长时间高温环境中运行,会导致导热硅胶片中的硅氧烷挥发,附着在光学镜头上,对感光模组造成污染影响画质。因此,在选用导热材料时要特别注意材料是否具有低析油、低挥发的特性。
产品模型详情图
Product model detail diagram
枪机摄像头结构示意图
散热结构图-图像处理模组
导热硅胶片在主板上的应用
主板上发热电子元件(CPU/内存/显存)温度过高会导致摄像头工作不稳定,出现自动重启或死机,不仅会错失某些关键的监控内容,同时也会对摄像头的使用寿命产生影响。
可以使用导热硅胶片辅助散热,将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙,将热量传导到外壳。
散热结构-A板散热图示
导热硅胶片在电源板上的应用
摄像头在工作时产生的热量,会使其内部温度迅速上升,若不及时将该热量排出,设备会持续升温,器件也将会因过热失效,可靠性下降。为保证摄像机稳定可靠运行,急需降低核心元件工作热负荷,缓解电路板热应力集中现象。
散热结构-电源板散热图示
导热硅胶片在筒机上的应用
一般情况下,大部分云台外壳没有散热孔,这就导致云台散热效果不太理想。当摄像头工作时,如果机壳散热不良将导致机壳的内部温度过高,使摄像机或机壳内的其它电子设备不能正常工作或受到损坏,此时需要用到导热界面材料传导热量,进而保证产品处在安全的运行温度。
外壳热传导示意图
温升示意图
以上散热解决方案可选用傲川TP系列导热硅胶垫片,具体选材和应用见下图:
产品应用场景
Product application scenarios
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720P-1.0-1.5W/
1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+导热硅胶垫片
导热系数1.5-6w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压:6kvPCB板图像处理模组发热量较大,需独立散热,导热硅胶片贴于模组背面针脚处,将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。 硬度:邵氏00 20度以下,超柔软材料低析油或无硅材料(析油渗透会对感光模组造成污染,影响画质低挥发测试标准:在密闭的烧杯中放入导热材料盖上毛玻璃盖板,在80°C烤箱中烧机48H,无挥发油渍。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-A板
热源功率 使用材料 使用方式 1-4W 导热硅胶垫片
导热系数1.5-2.0w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压:6kv填充A板上发热电子原件(CPU&内存/显存)与铝压铸件外壳的间隙,将热量传导到外壳散热。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-电源板
热源功率 使用材料 使用方式 1-2.5W 导热硅胶垫片
导热系数1.0-1.5w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压:6kv1、电源板上变压器与铝压铸件外壳之间的填充导热;
2、电源板上二极管与铜片散热器之间的填充导热。筒机摄像头结构示意图
筒机散热结构图
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+ 导热硅胶垫片
导热系1.5-6w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压:6kvPCB板图像处理模组发热量较大,需独立散热,导热硅胶片贴于模组背面针脚处,将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。 硬度:邵氏00 20度以下,超柔软材料低析油或无硅材料(析油渗透会对感光模组造成污染,影响画质。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-A板
热源功率 使用材料 使用方式 1-4W 导热硅胶垫片
导热系数1.5-2.0w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压:6kv填充A板上发热电子原件(CPU&内存/显存)与铝压铸件外壳的间隙,将热量传导到外壳散热。 安防类产品 未来的发展方向
Future development direction of security products
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图像处理能力将越来越高,像素越来越密集
现主流摄像头720P,逐渐在向高端,高清像素靠拢,1080P、4K画质等,对导热界面材料的需求也将提高到6W-15W,对导热界面材料的析油等各方面均会有更高要求
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逐渐向云智能化方向发展
基于未来数据读取采集的便利性,现目前各大安防设备厂商逐渐推出云储存方案,云存储已经成为未来存储发展的一种趋势,目前,云存储厂商正在将各类搜索、应用技术和云存储相结合,以便能够向企业提供一系列的数据服务; 如此一来在数据储存设备将走向更大、更高端的服务器,主机上面,对导热材料的需求更倾向于PC化。
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