导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

导热硅脂的作用是填充热源与散热器之间接触面的缝隙,提高热传导效率。至于怎么涂抹,目前没有标准,但有一个准则:均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。目前涂抹的主要方式有两种:
(1)在发热源表面中心挤上一点导热硅脂,然后靠散热器的压力将其挤压均匀涂抹在CPU、单颗LED等表面。
(2)采用钢网丝印,主要针对大面积、数量多的工况,但这种损耗较大。
不管是哪种方式,在保证填满间隙的前提下,越薄越好;涂厚了反而会影响热传导效率。
保持底面平整度优于 0.1mm 且具备足够的紧固点以提供均匀压力。
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。
优先选择高导热率 + 极高压缩率(低硬度)的组合,如傲川的高端超软系列。