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金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-MTG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数，可以有效降 低散热器及发热源之间的接触热阻，旨在满足当前以及未来的热管理要求 ， 该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。查看详情
高导热高可靠性导热硅脂 TG600TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热 器及发热源之间的接触热阻，广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。查看详情
导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500灰色的高效能，TG500 导热硅脂为您的设备带来卓越的导热性能查看详情
笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400强大的CPU散热伙伴，TG400导热硅脂为笔记本电脑CPU提供卓越保护查看详情
超低热阻导热硅脂 TG300-LRTG300-LR是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时其极低的BLT厚度可以有效减少散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和高界面热管理能力需求的应用场合。查看详情
笔记本导热硅脂-散热膏 TG300轻薄本的理想选择，TG300 笔记本导热硅脂，助您保持冷静运行查看详情