导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热硅脂凭借超低热阻表现（低至 0.01°C·in²/W）与卓越的界面润湿性，能深度浸润微观不平整的散热表面。产品具有极低的析油率与抗干涸特性，支持高效自动化点胶作业。是 CPU、GPU 等高发热密度器件与散热器间的高效导热桥梁。
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TG600-M
TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，旨在满足当前以及未来的热管理要求，该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
TG600-M
导热系数：6.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TG600
TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。
TG600
导热系数：6.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TG300-LR
TG300-LR是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时其极低的BLT厚度可以有效减少散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和高界面热管理能力需求的应用场合。
TG300-LR
导热系数：3.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TG300
TG300是一款具有高导热系数耐高温的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
TG300
导热系数：3.0
耐温范围：-40~200
防火性能：V-0
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产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
产品优势
PRODUCT ADVANTAGES
01.
极致薄厚度 (BLT)
具有极佳的润湿性和极细的颗粒度，可实现超薄的涂抹厚度，极大降低接触热阻。
02.
长期抗干裂
特殊的抗氧化剂加入，确保硅脂在高温下不挥发、不干硬，保持长久湿润状态。
03.
无泵出风险
优化的触变性设计，即使在频繁的冷热循环冲击下也不会被“挤出”接触面。
04.
高效施工
粘稠度适中，支持丝网印刷或全自动点胶机大规模快速涂覆。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
什么是导热硅脂的触变性？
触变性是指施加外力时，导热硅脂的流动逐渐变软，粘度降低；一旦处于静止，一段时间（很短）后，稠度恢复。简单理解就是，导热硅脂静置时不会流动，当你对它进行涂抹时，又很容易操作。傲川的导热硅脂具有良好的触变性，用于界面导热时不会轻易被小气泡挤出。
导热硅脂的涂抹方法有哪些？
导热硅脂的作用是填充热源与散热器之间接触面的缝隙，提高热传导效率。至于怎么涂抹，目前没有标准，但有一个准则：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。目前涂抹的主要方式有两种：
（1）在发热源表面中心挤上一点导热硅脂，然后靠散热器的压力将其挤压均匀涂抹在CPU、单颗LED等表面。
（2）采用钢网丝印，主要针对大面积、数量多的工况，但这种损耗较大。
不管是哪种方式，在保证填满间隙的前提下，越薄越好；涂厚了反而会影响热传导效率。
导热硅脂的绝缘性能怎么样？
由于导热硅脂属于液态界面材料，而且涂抹较薄（通常在0.2-0.3mm左右），通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能，若对绝缘强度有特定要求，可以配合陶瓷导热片，导热绝缘矽胶布使用。
导热硅脂干了怎么办？
如果导热硅脂出现干了的情况，很有可能是所使用的导热硅脂含硅油量低，可以用沾上少许酒精的无尘布擦拭干净重新涂抹。
导热系数随温度变化吗？
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变，导热系数会有轻微波动。
表面粗糙度对热阻有何影响？
表面越粗糙热阻越大，但在有优质导热材料填充的情况下，此影响可降至最低。
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
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