高导热系数的导热硅脂(导热膏),为卓越的热管理解决方案而精心设计。其主要目标是降低散热器与发热源之间的接触热阻,实现高效的热传导。
AOK 导热硅脂具备卓越的导热性能,能有效地传导热量,提高散热效率并降低温度。无论是高热流密度芯片(如CPU)还是大功率器件(如IGBT模块和SCR模块),都能满足其热管理需求。
此外,我们的导热硅脂还具有其他优良特性。适用于需要最小压缩厚度的应用场合,提供恒定的压力,确保持续的导热性能。丝网印刷操作简便,便于制造过程中的应用,以获得最佳性能和覆盖范围。
我们在导热硅脂的设计和优化方面拥有丰富经验,致力于解决泵出现象,并通过精心设计的产品结构提供卓越性能和稳定的导热特性。不论是工业设备、电子产品还是其他领域,我们的导热硅脂为您的热管理需求提供可靠的解决方案。
选择我们的导热硅脂,您将获得卓越的导热性能和可靠性保证。无论在高温还是低温环境下,我们的产品都能稳定运行,并确保设备的散热效果达到最佳状态
特性
- 低游离度(趋于0)
- 长效性、可靠性佳
- 接触面湿润性佳,有效降低界面热阻
- 耐候性强(耐高低温、耐水气、耐老化等)
优点
- 低接口阻力
- 低热阻
- 抗滴漏
- 非常适用于丝网印刷应用
- 无需特殊放置、固化条件
应用
- 存储模组
- 网络通讯设备
- 消费类电子
- 电源
- 工控设备
定制
- 粘度可调
- 包装方式可选
- 颜色可调
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