导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热灌封胶
CATEGORY OVERVIEW
导热灌封胶专为整机密封与深层导热设计，具备极佳的流动性与渗透力。固化后形成高强度弹性体，集导热、防水、防震及电气绝缘于一体。广泛应用于新能源汽车 PACK、电源适配器及户外照明系统的精密防护。
3.0±0.3W/m·K
GF300
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数3.0W/(m·K)，分为A、B组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
4.0W/m·K
GF400
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数4.0W/(m·K)，分为A、B组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
2.0W/m·K
GF200
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
2.0W/m·K
GF200-L
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
导热灌封胶选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下导热灌封胶选型的关键指标进行初步匹配。
粘度
【核心】决定胶水的流动性和复杂缝隙的穿透力。
【误区】忽略PCBA板的缝隙大小。粘度太高会导致底部气泡无法排出，形成空腔，不仅影响整体散热还可能引发高压短路隐患。
【误区】忽略PCBA板的缝隙大小。粘度太高会导致底部气泡无法排出，形成空腔，不仅影响整体散热还可能引发高压短路隐患。
热膨胀系数 (CTE)
【核心】匹配电子元器件的膨胀率。
【误区】不关注CTE失配。灌封胶体积大，如果CTE过高，在冷热冲击时产生的巨大拉扯应力会直接扯断脆弱的元器件引脚或焊点。
【误区】不关注CTE失配。灌封胶体积大，如果CTE过高，在冷热冲击时产生的巨大拉扯应力会直接扯断脆弱的元器件引脚或焊点。
导热系数
【核心】整体封装散热的核心指标。
【误区】盲目追求超高导热。高导热灌封胶填料多、粘度大，难以排泡且极易沉降，2~4W 通常是灌封工艺与散热性能的最佳平衡。
【误区】盲目追求超高导热。高导热灌封胶填料多、粘度大，难以排泡且极易沉降，2~4W 通常是灌封工艺与散热性能的最佳平衡。
操作(Pot life)与固化时间
【核心】决定灌封工艺的排泡与流平时间。
【误区】追求极速固化。大体积灌封需要足够的“适用期”让深层气泡自然上浮，过快固化会将破坏性气泡永久锁在内部。
【误区】追求极速固化。大体积灌封需要足够的“适用期”让深层气泡自然上浮，过快固化会将破坏性气泡永久锁在内部。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
02
什么是导热界面材料 (TIM)？
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质，旨在排除空气降低接触热阻。
03
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
04
样品测试需要关注哪些关键指标？
除了温度下降值，还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。
05
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
06
导热系数 1.0W 意味着什么？
适合常规消费类电子，能高效处理中低功耗芯片的热量需求。
07
如果安装后散热效果不理想该怎么办？
首先确认保护膜是否撕净，其次检查安装压力是否足够，最后确认材料覆盖率是否过低。
08
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
