导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热灌封胶专为整机密封与深层导热设计，具备极佳的流动性与渗透力。固化后形成高强度弹性体，集导热、防水、防震及电气绝缘于一体。广泛应用于新能源汽车 PACK、电源适配器及户外照明系统的精密防护。
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GF300
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数3.0W/(m·K)，分为A、B组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
GF300
导热系数：3.0
耐温范围：-60~200
防火性能：V-0
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GF400
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数4.0W/(m·K)，分为A、B组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
GF400
导热系数：4.0
耐温范围：-60~200
防火性能：V-0
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GF200
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
GF200
导热系数：2.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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GF200-L
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
GF200-L
导热系数：2.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
产品优势
PRODUCT ADVANTAGES
01.
深层固化能力
具有极佳的渗透性和深层固化特性，确保复杂模组内部完全填充，无死角散热。
02.
优异的排气性
粘度设计科学，气泡易于排出，有效降低固化后的空隙率，提升防潮性能。
03.
抗震缓冲保护
固化后形成弹性的防护体，为内部元器件提供优秀的物理抗震和热膨胀缓冲。
04.
耐候性能出众
具有出色的耐盐雾、抗老化和防水性能，适合户外新能源及电力设备。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
长期受压会改变热阻吗？
长期受压下，材料厚度微减，理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
傲川科技的材料是否符合 RoHS/REACH？
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测，符合全球市场准入标准。
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
可以索取样品进行小样测试吗？
欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片，确保选型百分之百匹配需求。
导热系数随温度变化吗？
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变，导热系数会有轻微波动。
测试导热系数的行业标准是什么？
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
热阻值 (℃·cm²/W) 代表什么？
代表每平方厘米面积下，通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
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