导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。





长期受压下,材料厚度微减,理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
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通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变,导热系数会有轻微波动。
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
代表每平方厘米面积下,通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。







