跳过导航,前往主内容
首页
产品中心
导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
导热相变材料
兼具垫片便捷性与硅脂极低热阻。常温固态易安装,达到工作温度后相变软化,完美填补微观缝隙。专攻 CPU/GPU 等高算力芯片的瞬时高温散热。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
导热垫片
导热吸波垫片
导热绝缘片
导热硅脂
导热凝胶
导热灌封胶
导热相变材料
石墨烯导热垫片
液态金属导热膏
导热硅胶片
无硅导热垫片
TP150-AM1系列
TP300-AM1系列
TP400-AM系列
TP500-AM系列
玻纤增强导热绝缘片
PI膜增强导热绝缘片
TG200系列
TG300系列
TG600系列
TG1500系列
双组份导热凝胶
单组份导热凝胶 / 导热泥
GF200系列
GF300系列
GF400系列
PCM200
PCM300
PCM400
PCM500
PCM600
PCM850
HGP12
HGP10
HGP8
HGP6
LMG7000
LMG4000
TP150系列
TP200系列
UTP100系列
TP300系列
TP400系列
TP500系列
TP600系列
TP700系列
TP800系列
TP1000系列
TP1200系列
TP1500系列
TP200 SF系列
TP300 SF系列
TP400 SF系列
TP1000 SF系列
TC900S
TC1500
TC2000
TC3000
TCK10
TCK15B
TF200系列
TF300系列
TF350系列
TF400系列
TF600系列
TF800系列
TM200系列
TM300系列
TM400系列
TM500系列
TM600系列
TM800系列
TM1000系列
行业应用
新能源汽车与车载电子
智能安防与消费电子
工业电源与自动化设备
网络通信与5G设备
光伏储能与新能源电力
核心优势
资讯中心
公司资讯
行业资讯
技术文章
技术支持
资料下载
常见问题
售后服务
选型帮助
关于我们
公司简介
联系我们
首页
产品中心
导热垫片
导热硅胶片
TP150系列
TP200系列
UTP100系列
TP300系列
TP400系列
TP500系列
TP600系列
TP700系列
TP800系列
TP1000系列
TP1200系列
TP1500系列
无硅导热垫片
TP200 SF系列
TP300 SF系列
TP400 SF系列
TP1000 SF系列
导热吸波垫片
TP150-AM1系列
TP300-AM1系列
TP400-AM系列
TP500-AM系列
导热绝缘片
玻纤增强导热绝缘片
TC900S
TC1500
TC2000
TC3000
PI膜增强导热绝缘片
TCK10
TCK15B
导热硅脂
TG200系列
TG300系列
TG600系列
TG1500系列
导热凝胶
双组份导热凝胶
TF200系列
TF300系列
TF350系列
TF400系列
TF600系列
TF800系列
单组份导热凝胶 / 导热泥
TM200系列
TM300系列
TM400系列
TM500系列
TM600系列
TM800系列
TM1000系列
导热灌封胶
GF200系列
GF300系列
GF400系列
导热相变材料
PCM200
PCM300
PCM400
PCM500
PCM600
PCM850
石墨烯导热垫片
HGP12
HGP10
HGP8
HGP6
液态金属导热膏
LMG7000
LMG4000
行业应用
新能源汽车与车载电子
智能安防与消费电子
工业电源与自动化设备
网络通信与5G设备
光伏储能与新能源电力
核心优势
资讯中心
公司资讯
行业资讯
技术文章
技术支持
资料下载
常见问题
售后服务
选型帮助
关于我们
公司简介
联系我们
EN
样品咨询
全文检索
仅搜标题
仅搜正文
搜 索
技术文章
详解导热界面材料相关知识(如:导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热泥、无硅导热垫片等导热材料特性、导热系数、用法、生产工艺等)
首页
资讯中心
公司资讯
行业资讯
技术文章
石墨烯导热垫片的表面,究竟是什么在接触芯片?
在电子设备的散热结构中,导热垫片通常被压紧在芯片封装与散热器之间。对于普通导热硅胶片,其接触方式比较容易...
石墨烯导热垫片一定要绝缘吗?
2026-09-30
石墨烯导热垫片
定向/垂直高导热
导热材料选型指南
导热界面材料
取向型石墨烯导热垫片有一个明确的材料特性:高导热,同时也导电。 在讨论这类材料时,一个很自然的问题是:既然要...
车规DBC/AMB封装选导热材料:产线受限时如何评估后固化型导热泥
2026-09-24
可塑性导热泥
导热材料选型指南
导热泥
导热界面材料
产线工艺受限时如何判断后固化型导热泥是否适合导入 在车规功率模块的 DBC/AMB 封装中,导热界面材料最后能...
TG系列导热硅脂在电子设备散热中的应用
2026-09-21
导热材料选型指南
导热界面材料
芯片、功率器件和散热器之间,真正参与传热的往往只有一层很薄的界面材料。两块金属表面看起来已经贴合,放大后...
导热硅胶垫片硬度怎么选?按应用场景判断
2026-09-20
导热材料选型指南
高压缩比导热垫片
导热界面材料
导热硅胶垫的硬度不是“越软越好”,核心要看三件事:安装能施加多大压力、两个接触面平不平/间隙公差多大、长...
HGP6石墨烯导热垫片PI包边对热阻的影响与选型建议
2026-09-18
石墨烯导热垫片
导热材料选型指南
导热界面材料
在导热垫片的实际装配中,有时会因绝缘、防撕裂、定位或防止边缘导电等需求,在垫片四周贴一层PI胶带进行包边。...
无硅导热垫片真的不出油?别把“无硅”当成低挥发
2026-09-16
零硅氧烷导热垫片
超低挥发无硅垫片
导热材料选型指南
低挥发导热垫片
在电子产品的热管理方案中,传统导热硅胶片的渗油与挥发,一直是让硬件工程师头疼的问题。 为了规避镜头起雾、...
石墨烯导热垫抗破碎:被忽视的横向剪切应力
2026-09-08
石墨烯导热垫片
导热材料选型指南
导热界面材料
温循老化后,导热垫为何“碎”了? 石墨烯导热垫,在终端客户验证早期暴露了一个棘手问题:部分应用场景经历温循老...
液态金属TIM,正在进入哪些散热界面?
2026-09-01
芯片级导热界面材料
TIM材料
导热界面材料
液态金属 TIM 已经出现在高性能笔记本、高功耗 GPU 和游戏主机的量产散热结构中,也被用于液冷服务器裸晶直接...
关于石墨烯导热垫片表面胶点对热阻影响的实验观察与选型建议
2026-08-31
石墨烯导热垫片
导热材料选型指南
导热界面材料
在产品设计或散热方案评估中,我们经常面临一个看似微小却足以影响整体散热效果的抉择:导热界面材料表面的辅助...
从 800G 光模块到 GB200 机柜:热界面材料到底该怎么选
2026-08-28
导热材料选型指南
单组份导热凝胶
导热界面材料
傲川科技面向硬件工程师、采购与选型决策的科普向内容。本文不堆参数,只给你一套“看场景、定指标、选材料”...
导热绝缘片怎么选?从耐压、厚度和基材说起
2026-08-26
单组份导热凝胶
导热界面材料
SELECTION NOTE / 选型起点 导热绝缘片主要用在发热器件与散热器、金属壳体之间,在传递热量的同时,把带电器...
不是所有散热界面都适合垫片,这几类结构更适合导热凝胶
2026-08-24
单组份导热凝胶
TIM材料
导热界面材料
导热垫片在电子设备散热中应用很广,特别是散热器与发热器件之间间隙比较固定、结构比较规整的情况下,选好厚度...
浸没式液冷,导热硅胶片到底还能不能用?
2026-08-19
单组份导热凝胶
导热界面材料
在浸没式液冷项目里,真正让人犹豫的,往往不是冷却液本身,而是那些原来不起眼的小材料:一块导热硅胶片、一只密封...
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...
21