导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
傲川科技超高导热石墨烯导热垫片：革新散热技术，定义行业新标准！
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