高导热硅胶片TP800-导热垫-导热硅胶垫片
TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
产品特点：导热系数: 8.0 W/m.K；自然粘性，易于使用；优秀，高容量的应用程序；高导热系数
典型应用：网络和电信；It: BGA, ASIC, VRM，高速存储；工业:led，电源和转换；汽车:控制模块，涡轮执行器；消费电子产品:游戏系统、液晶显示器和图形卡
联系我们，免费拿样
典型应用：网络和电信；It: BGA, ASIC, VRM，高速存储；工业:led，电源和转换；汽车:控制模块，涡轮执行器；消费电子产品:游戏系统、液晶显示器和图形卡
产品参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | AOK 傲川科技 | - |
| 型号 | TP800 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 红色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5-10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.35 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 55 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.2 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 1012 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 8.0 | ISO 22007-2 |
出货规格
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
相关产品
超柔软导热硅胶片-导热硅胶垫片UTP100
UTP100是傲川科技研发，生产和销售的一款超柔软导热硅胶片 导热硅胶垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.0W/m.K，可模切成指定形状，超柔软，高压缩性，压缩率可达50%，厂家直销，质量保证。
查看详情
导热硅胶片-硅胶垫片TP150
TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品，具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的特点，厚度1.0~10mm，导热系数1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，可模切成指定形状，厂家直销，质量保证。
查看详情
导热垫片-导热硅胶片TP400
TP 400提高了热性能条，达到4W/m.K，同时保持硬度55 (shore OO)。相对于热导率而言，较低的硬度证明TP 400将满足您具有挑战性的设计要求。
查看详情