网通类导热解决方案

随着电子产品的不断智能化，作为互联网的“枢纽”，网通类产品正朝着高速、高质、易于综合化管理的方向发展，这都对网通类产品的品质提出了更高的要求。

然而工作频率、工作强度、网速的增快，给网通类产品带来了功率增加的问题，随之而来的就是更高的散热需求。作为电子产品的“辅料”，导热界面材料可帮助电子产品提高散热效率，提升运行速度、稳定性、可靠性及使用寿命，是其热设计中不可或缺的一部分。

导热硅胶垫片在路由器上的应用（文章内容及设计图片均为傲川科技原创版权图片，转发请注明出处！）

路由器主要是由存储器、电源、CPU、电缆、CSU/DSU、供应商媒介、接口、模块等硬件组成。

作为上网的“媒介”，路由器需要提供强大的网络传输速度，这势必会产生巨大的热量。若工作时热量过高，将对无线信号产生影响，比如信号不稳定或断网。另外，为节省成本和空间，路由器正朝着小型化方向发展，增大了散热的难度。

一般情况下，路由器采用的是被动散热，也就是通过机身散热孔散热，但仅依靠散热孔，散热效率不高。为了解决路由器散热和工作稳定性等问题，在热设计时，工程师通常会用导热硅胶片结合外壳进行散热。

在选择导热硅胶垫片时，往往需要根据发热源（比如CPU、存储器、Modem模组）确定选择的规格、厚度、导热系数等。

产品模型详情图

Product model detail diagram

无线路由器结构示意图

无线路由器结构示意图

图示1

图示2

外壳热传导示意图

便携式WLAN设备内部结构图

Modem内部结构图

温升示意图

路由器温升管控：

室内：环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C；超温降频。

室外：环境温度下测试满载运行表面温度70°C-80°C;CPU最高温度110-120°C，超温降频

便携式WLAN温升：在常温下满载运行，设备表面温度不超55°C,CPU温度不超65°C，超温降频。

便携式WLAN

其他路由器结构

推荐用于路由器散热的是傲川TP系列导热硅胶片，其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性，可提高热组件的性能，具体选用材料和使用方式如下图：

产品应用场景

Product application scenarios

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

导热硅胶垫片在交换机上的应用

随着信息时代的到来，网络已经成为大家生活中不可或缺的一部分。

交换机是一种常见的信息交换设备，它连接着服务器和网络，是构建数据中心的重要部件。随着通讯技术越发成熟，人们信息的交换也越来越频繁，连接设备数激增使得交换机的负载增大：交换机正面临着平衡性能提高与降功耗的难题。

交换机连接了多个端口，负载功率较大，在工作时其内部各个模块会产生大量的热，若这些热量在交换机内部累积，将导致其内部温度升高，这不仅会影响交换机的工作性能，缩短使用寿命，甚至会烧坏内部电子元器件。因此，要充分重视设备的热设计，确保内部结构的稳定性。

对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到外壳的导热通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机可靠、安全地工作。

交换机结构示意图

图示1

图示2

推荐用于交换机散热的是傲川TP系列导热硅胶片，其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性，可提高热组件的性能，具体选用材料和使用方式如下图：

网通类未来的发展趋势

The future trend of Netcom