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网通类解决方案

专为电子零部件降温设计的导热界面材料
网通类产品
  • 方案概述

    随着电子产品的不断智能化,作为互联网的“枢纽”,网通类产品正朝着高速、高质、易于综合化管理的方向发展,这都对网通类产品的品质提出了更高的要求。

    然而工作频率、工作强度、网速的增快,给网通类产品带来了功率增加的问题,随之而来的就是更高的散热需求。作为电子产品的“辅料”,导热界面材料可帮助电子产品提高散热效率,提升运行速度、稳定性、可靠性及使用寿命,是其热设计中不可或缺的一部分。

  • 解决方案


    导热硅胶垫片在路由器上的应用(文章内容及设计图片均为傲川科技原创版权图片,转发请注明出处!)

    路由器主要是由存储器、电源、CPU、电缆、CSU/DSU、供应商媒介、接口、模块等硬件组成。

    网络设备

    作为上网的“媒介”,路由器需要提供强大的网络传输速度,这势必会产生巨大的热量。若工作时热量过高,将对无线信号产生影响,比如信号不稳定或断网。另外,为节省成本和空间,路由器正朝着小型化方向发展,增大了散热的难度。

    一般情况下,路由器采用的是被动散热,也就是通过机身散热孔散热,但仅依靠散热孔,散热效率不高。为了解决路由器散热和工作稳定性等问题,在热设计时,工程师通常会用导热硅胶片结合外壳进行散热。

    在选择导热硅胶垫片时,往往需要根据发热源(比如CPU、存储器、Modem模组)确定选择的规格、厚度、导热系数等。


    产品模型详情图

    Product model detail diagram

    无线路由器结构示意图

    傲川-无线路由器结构示意图

    无线路由器结构示意图

    图示1

    傲川-无线路由器散热结构图

    图示2

    傲川-无线路由器散热结构图

    外壳热传导示意图

    傲川-外壳热传导示意图

    便携式WLAN设备内部结构图

    傲川-便携式WLAN设备内部结构图

    Modem内部结构图

    傲川-Modem内部结构图

    温升示意图

    傲川-温升示意图

    路由器温升管控:

    室内:环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C;超温降频。

    室外:环境温度下测试满载运行表面温度70°C-80°C;CPU最高温度110-120°C,超温降频

    便携式WLAN温升:在常温下满载运行,设备表面温度不超55°C,CPU温度不超65°C,超温降频。

    便携式WLAN

    傲川-便携式WLAN


    其他路由器结构



    路由器PCB板

    网络设备模型


    推荐用于路由器散热的是傲川TP系列导热硅胶片,其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性,可提高热组件的性能,具体选用材料和使用方式如下图:

    产品应用场景

    Product application scenarios

    主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

    傲川-主要发热芯片功率及导热界面材料的选型

    热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求
    1-2W/3-5W 导热硅胶垫片
    导热系数1.2-2.5w/m.k
    厚度:0.25-1.0mm
    击穿电压:6kv
    填充CPU、ADSL、无线模组与铝散热器之间的 空隙,将芯片热量传递到散热器,起到导热,减 震的作用。 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源,所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。

    主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

    傲川-主要发热芯片功率及导热界面材料的选型

    热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求
    2-4W 导热硅胶垫片
    导热系数1.5-2.5w/m.k
    厚度:0.5-1.0mm
    击穿电压:6kv
    Modem模组内部解码芯片、主芯片和输出控制IC与铝 散热器之间的热传导、填充、减震。 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源,所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。

    导热硅胶垫片在交换机上的应用


    随着信息时代的到来,网络已经成为大家生活中不可或缺的一部分。

    交换机是一种常见的信息交换设备,它连接着服务器和网络,是构建数据中心的重要部件。随着通讯技术越发成熟,人们信息的交换也越来越频繁,连接设备数激增使得交换机的负载增大:交换机正面临着平衡性能提高与降功耗的难题。

    交换机连接了多个端口,负载功率较大,在工作时其内部各个模块会产生大量的热,若这些热量在交换机内部累积,将导致其内部温度升高,这不仅会影响交换机的工作性能,缩短使用寿命,甚至会烧坏内部电子元器件。因此,要充分重视设备的热设计,确保内部结构的稳定性。

    对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片填充与接触面之间的间隙,形成芯片表面到外壳的导热通道,传递热量,使得芯片的工作温度控制在安全区间内,进而保证交换机可靠、安全地工作。

    交换机结构示意图

    图示1

    傲川-交换机结构示意图

    图示2

    傲川-交换机结构示意图

    推荐用于交换机散热的是傲川TP系列导热硅胶片,其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性,可提高热组件的性能,具体选用材料和使用方式如下图:


    热源功率 使用材料 使用方式
    1-2W/3-5W 导热硅胶垫片
    导热系数1.0-1.5w/m.k
    厚度:0.25-1.0mm
    击穿电压:6kv
    填充CPU、与铝散热器之间的空隙,将芯片热量传递到散热器,起到导热减震的作用。

    网通类未来的发展趋势

    The future trend of Netcom

    硬件和功能方面-智能路由器

    智能路由器基于开放的系统,支持应用安装,例如网络加速、翻墙、广告过滤、NFC等。一些智能路由器还配置了大容量硬盘或支持外接SD卡,可作为存储设备。总之,智能路由器已经成为一个小型电脑,随着产品功能的增加,设备的散热将成为工程师们非常严峻的考验(发热部件增多,功耗增大,结构紧凑)对导热材料的要求也会越来越多样化。

    网络流量增长

    随着加工电器及电子产品的智能化,很多电子设备都是需要通过网络在运行和控制,所以网通产品的工作频率和强度都随之增加,网速的增快同样给网通产品带来功率增加等问题,依然给散热带来更高的需求。


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