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导热硅胶垫片在路由器上的应用（文章内容及设计图片均为傲川科技原创版权图片，转发请注明出处！）
路由器主要是由存储器、电源、CPU、电缆、CSU/DSU、供应商媒介、接口、模块等硬件组成。
作为上网的“媒介”，路由器需要提供强大的网络传输速度，这势必会产生巨大的热量。若工作时热量过高，将对无线信号产生影响，比如信号不稳定或断网。另外，为节省成本和空间，路由器正朝着小型化方向发展，增大了散热的难度。
一般情况下，路由器采用的是被动散热，也就是通过机身散热孔散热，但仅依靠散热孔，散热效率不高。为了解决路由器散热和工作稳定性等问题，在热设计时，工程师通常会用导热硅胶片结合外壳进行散热。
在选择导热硅胶垫片时，往往需要根据发热源（比如CPU、存储器、Modem模组）确定选择的规格、厚度、导热系数等。
产品模型详情图
Product model detail diagram
无线路由器结构示意图
无线路由器结构示意图
图示1
图示2
外壳热传导示意图
便携式WLAN设备内部结构图
Modem内部结构图
温升示意图
路由器温升管控：
室内：环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C；超温降频。
室外：环境温度下测试满载运行表面温度70°C-80°C;CPU最高温度110-120°C，超温降频
便携式WLAN温升：在常温下满载运行，设备表面温度不超55°C,CPU温度不超65°C，超温降频。
便携式WLAN
其他路由器结构
推荐用于路由器散热的是傲川TP系列导热硅胶片，其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性，可提高热组件的性能，具体选用材料和使用方式如下图：
产品应用场景
Product application scenarios
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 1-2W/3-5W 导热硅胶垫片
导热系数1.2-2.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
击穿电压：6kv填充CPU、ADSL、无线模组与铝散热器之间的 空隙，将芯片热量传递到散热器，起到导热，减 震的作用。 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源，所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 2-4W 导热硅胶垫片
导热系数1.5-2.5w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压：6kvModem模组内部解码芯片、主芯片和输出控制IC与铝 散热器之间的热传导、填充、减震。 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源，所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。
导热硅胶垫片在交换机上的应用
随着信息时代的到来，网络已经成为大家生活中不可或缺的一部分。
交换机是一种常见的信息交换设备，它连接着服务器和网络，是构建数据中心的重要部件。随着通讯技术越发成熟，人们信息的交换也越来越频繁，连接设备数激增使得交换机的负载增大：交换机正面临着平衡性能提高与降功耗的难题。
交换机连接了多个端口，负载功率较大，在工作时其内部各个模块会产生大量的热，若这些热量在交换机内部累积，将导致其内部温度升高，这不仅会影响交换机的工作性能，缩短使用寿命，甚至会烧坏内部电子元器件。因此，要充分重视设备的热设计，确保内部结构的稳定性。
对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到外壳的导热通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机可靠、安全地工作。
交换机结构示意图
图示1
图示2
推荐用于交换机散热的是傲川TP系列导热硅胶片，其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性，可提高热组件的性能，具体选用材料和使用方式如下图：
热源功率 使用材料 使用方式 1-2W/3-5W 导热硅胶垫片
导热系数1.0-1.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
击穿电压：6kv填充CPU、与铝散热器之间的空隙，将芯片热量传递到散热器，起到导热减震的作用。 网通类未来的发展趋势
The future trend of Netcom
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硬件和功能方面-智能路由器
智能路由器基于开放的系统，支持应用安装，例如网络加速、翻墙、广告过滤、NFC等。一些智能路由器还配置了大容量硬盘或支持外接SD卡，可作为存储设备。总之，智能路由器已经成为一个小型电脑，随着产品功能的增加，设备的散热将成为工程师们非常严峻的考验（发热部件增多，功耗增大，结构紧凑）对导热材料的要求也会越来越多样化。
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网络流量增长
随着加工电器及电子产品的智能化，很多电子设备都是需要通过网络在运行和控制，所以网通产品的工作频率和强度都随之增加，网速的增快同样给网通产品带来功率增加等问题，依然给散热带来更高的需求。
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