导热硅胶片 TP120
TP120导热硅胶片是一款针对低压缩力,低热阻,高柔软和顺从性应用而开发 的一款独特的导热垫片 。 在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点:高电气绝缘,具有良好耐温性能
典型应用:笔记本和台式计算机显卡与散热器之间,冷却器件到底盘或框架之间
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典型应用:笔记本和台式计算机显卡与散热器之间,冷却器件到底盘或框架之间
-
产品特点• 导热系数:1.2W/mK
• 双面自粘
• 高电气绝缘,具有良好耐温性能
• 高柔软、高顺从
• 低压缩力应用,具有高压缩比 -
典型案例• 笔记本和台式计算机显卡与散热器之间,冷却器件到底盘或框架之间
• 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
• 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
产品物性表
属性 | 公制值 | 测试标准 |
---|---|---|
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 粉红色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~10.0 | astm d374 |
密度(g/cc) | 2.3 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 20 | ASTM D2240 |
撕裂硬度(kn/m) | 0.4 | ASTM D624 |
拉伸硬度(Mpa) | 0.13 | ASTM D412 |
延伸率% | 52 | ASTM D412 |
长期使用温度(℃) | -40~150 | - |
电性能 |
|
|
击穿电压(kv/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1mhz) | 3.9 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1.0*10^12 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 1.2 | ASTM D5470 |
采购信息

性能展示

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