HGP10-石墨烯导热垫片
AOK HGP10 是我们超高导热系列中的旗舰产品，专为应对最严苛的散热挑战而生。它采用先进的多层石墨烯定向排列技术 ，实现了无与伦比的热传导效率，其热阻低至 ≤0.10°C·cm²/W，能迅速将热量从高功率密度的发热源传递出去。HGP10不仅导热性能卓越，其优异的柔软度和压缩回弹性还能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的热传导路径。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP10是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。
产品特点
超高柔韧与顺应性： 在50%压缩下应力仅为 ≤60psi
高效的热传导能力： 热阻低至 ≤0.10 °C·cm²/W
超低密度材料： 密度低于0.95 g/cc，不对精密元器件产生过多应力。
优异的可靠性： 工作温度范围宽达-40~150°C
典型应用
CPU/GPU封装： 适用于CPU、GPU等高性能计算芯片的封装内散热。
光模块： 应用于光模块等高功率模组，确保其在高温下稳定工作。
通讯基站： 用于高功率通讯基站芯片模组，提升基站的可靠性和使用寿命。
IGBT模块： 适用于IGBT等功率器件的散热，确保电力电子设备的稳定运行。
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | AOK | - |
| 型号 | HGP10 | - |
| 组成部分 | 石墨烯 | - |
| 颜色 | 灰黑色 | 目视 |
|
密度（g/cc） |
<0.95 | ASTM D792 |
| 厚度（mm） | 0.2~2.0 | 厚度规 |
| 压缩应力(psi@50%) | ≤60 | ASTMD575 |
| 回弹性(％) | ≥60 | ASTMD575 |
|
拉伸强度(MPa) |
≥0.025 | ASTMD412 |
| 工作温度范围（℃） | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 导热性能 | ||
| 热阻（℃.cm2/W@40psi） | ≤0.10 | ASTM D5470 |
| 储存条件：阴暗处储存, 储存温度：≤30℃ ,储存湿度：≤70% ,堆放高度：不超过5层，而且总高度不超过1m | ||
采购信息
- 标准片材尺寸：60*60mm
- 厚度可定制化，范围0.2-2.0mm
- 可包边可点胶
-
保质期：在储存条件下：2 年
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常见问题
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