技术参数表
Technical Specifications Details| 物理性能属性 | TP1200-H65-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 12.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 65 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | ~40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | 0.134 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
| 渗油率 (%) | <0.5 | 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.0 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | - | GC-FID |
| 重量损失 (%) | - | ASTM E1131 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF | - |
行业成功案例
Success Stories
无线接入点(AP)热管理方案
通过导热硅胶片在主模块正反两面的精准布局构建双向热传导路径，并结合差异化散热策略实现AP的高效热管理与成本平衡。
了解详情
新能源汽车电池包热管理解决方案
电池的热相关问题是决定其使用性能、安全性、寿命及使用成本的关键因素。首先，锂离子电池的温度水平直接影响其使用中的能量与功率性能。
了解详情
路由器热管理解决方案
深度聚焦网通设备（路由器、交换机）的热管理需求，针对CPU及关键模组提供精细化的导热界面材料选型建议，旨在通过高效温升管控确保护航设备的稳定运行与性能释放。
了解详情
5G通信设备DRRU热管理解决方案
本方案针对5G DRRU设备的高温挑战，通过在PA、CPU及光模块等核心组件中应用高导热硅脂与硅胶片，构建高效散热路径以确保通信系统的高可靠运行。
了解详情
