金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-M
TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数,可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻,旨在满足当前以及未来的热管理要求 , 该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
产品特点
• 导热系数6.0W/(m·K)
• 含金属填料颗粒(需注意)
• 低游离度
• 长效性、可靠性佳
• 接触面湿润性佳,有效降低界面热阻
典型应用
• 网络通讯装备—无线模块、路由器
• 消费类电子—游戏系统、便携设备
• 工业工控设备
• PCB散热组件
• 光伏逆变器
• 高功率LED照明
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
颜色 | 灰色 | 目视 |
密度(g/cc) | 2.75 | ASTM D792 |
BLT(μm) | 25 | ASTM D792 |
挥发份(%) | <0.5 | 125℃ 48H |
锥入度(25℃ 0.1mm) | 253 | GB/T269 |
长期使用(℃) | -40-150 | / |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 6.0 | ISO 22007-2 |
热阻(℃.in2/W, 50psi 80℃) | 0.006 | ASTM D5470 |
采购信息
包装规格:
30ml PE 管
1kg灌装
2kg灌装
10KG灌装。
常见问题
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