• 金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-M

金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-M

TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数,可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻,旨在满足当前以及未来的热管理要求 , 该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
产品特点
• 导热系数6.0W/(m·K) • 含金属填料颗粒(需注意) • 低游离度 • 长效性、可靠性佳 • 接触面湿润性佳,有效降低界面热阻
典型应用
• 网络通讯装备—无线模块、路由器 • 消费类电子—游戏系统、便携设备 • 工业工控设备 • PCB散热组件 • 光伏逆变器 • 高功率LED照明
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 灰色 目视
密度(g/cc) 2.75 ASTM D792
BLT(μm) 25 ASTM D792
挥发份(%) <0.5 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 253 GB/T269
长期使用(℃) -40-150 /
导热性能
导热系数(W/m.K) 6.0 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi 80℃) 0.006 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。

常见问题
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