LMG4000 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
LMG4000是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
面向高性能计算芯片、加速卡或冷头之间的超薄高热流界面，可作为极低界面热阻方案的候选。
材料在热路径中的作用
液态金属体系需要与界面材料、涂覆控制和防泄漏结构协同设计，不适用于存在短路风险且缺少封边措施的场合。
选型前需要确认
必须确认电气导电性、金属相容性、涂覆量、封边与防迁移、装配压力、返修流程和长期可靠性。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
LMG4000 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | LMG4000 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 40 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 5.2 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 银色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.012 | ASTM D5470 |
| 挥发份 (%) | <0.1 | @125°C/48h |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“液态金属载体配合高导热粉体。在极小压缩厚度下表现出的超低热阻，是传统导热脂无法企及的。”
