LMG7000 液态金属导热膏
巅峰性能的液态金属管理方案，专为高性能服务器打造，通过极高传热效率赋予芯片冷静内核。
导热系数
70 W/m·K
密度
5.1 g/cc
耐温范围
-40~150 °C
典型应用场景
服务器CPU散热
AI服务器ASIC散热
AI服务器GPU散热
高端显卡水冷头贴合
千瓦级芯片散热方案
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
LMG7000 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
LMG7000是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要一定压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
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选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
面向高性能计算芯片、加速卡或冷头之间的超薄高热流界面，可作为极低界面热阻方案的候选。
材料在热路径中的作用
液态金属体系需要与界面材料、涂覆控制和防泄漏结构协同设计，不适用于存在短路风险且缺少封边措施的场合。
选型前需要确认
必须确认电气导电性、金属相容性、涂覆量、封边与防迁移、装配压力、返修流程和长期可靠性。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
LMG7000 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | LMG7000 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 70 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 5.1 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 银色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.01 | ASTM D5470 |
| 挥发份 (%) | <0.1 | @125°C/48h |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“针对极致散热极限设计的液态金属膏体。有效降低了散热器接触热阻，是应对目前最大发热源挑战的王牌方案。”
