无硅导热垫-光模块无硅导热衬垫 TP200-SF
SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品特点
导热系数:2.0W/m.K,无硅油析出或硅氧烷挥发,良好的机械性能,强自粘型,可单面去粘,高绝缘,高压缩,尺寸稳定,耐用性好。
典型应用
光纤模块,医疗设备,硬盘驱动器,光学精密设备,高端工控设备,汽车传感器/控制模块,有机硅敏感元件、设备、产品
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | AOK傲川科技 | - |
型号 | TP200-SF | - |
组成部分 | 丙烯酸酯 | - |
颜色 | 绿色 | 目视 |
厚度(mm) | 1.0-3.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 2.8 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 45 | ASTM D2240 |
延伸率% | - | - |
长期使用温度(℃) | -40-120 | - |
防火性能 | V-1 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1mhz) | 7.3 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1.5*1010-11 | ASTM D257 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 2 | ISO 22007-2 |
热阻(°C*in2/W.1mm,50psi) | 0.707 | ASTM d5470 |
采购信息
标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
常见问题
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