TP600 显卡导热硅胶片-导热硅胶垫
TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特点
导热系数: 6.0 W/m.K
高性能
不导电
超低压缩
性能优良,操作简单
典型应用
电压调节模块(VRMs);ASICs和DSPs;高导热需求的模块;高速大存储驱动;高热量BGAs;CD ROM/DVD ROM;网络通信设备
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | AOK傲川科技 | - |
型号 | TP600 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
颜色 | 暖红色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 3.285 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 60 | ASTM D2240 |
长期使用温度(℃) | -40~150 | - |
防火性能 | V-0 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | >5.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1mhz) | 7.9 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 6.0 | ISO 22007-2 |
采购信息
标准尺寸:T≤1.5mm,尺寸=200*400mm;T>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
常见问题
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