高导热硅胶片-导热垫-TP1000
TP1000-H65-9是一款10.0W/mK的高导热性能的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表面，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。
产品特点：
导热系数: 10.0W/m.K 高导热 低渗油 高电气绝缘 韧性好易操作 高压缩率、低压缩力
导热系数: 10.0W/m.K 高导热 低渗油 高电气绝缘 韧性好易操作 高压缩率、低压缩力
典型应用：
电压调节模块（VRMs） ASICs和DSPs 高导热需求模块 高热量BGAs CD ROM/DVD ROM 网络通信设备
电压调节模块（VRMs） ASICs和DSPs 高导热需求模块 高热量BGAs CD ROM/DVD ROM 网络通信设备
产品参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | AOK | - |
| 型号 | TP1000 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.4~5.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 60 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1Mhz） | 7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 1011 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 10.0 | ISO 22007-2 |
出货规格
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
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