高导热硅胶片-导热垫-TP1000
TP1000-H65-9是一款10.0W/mK的高导热性能的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表面,满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。
产品特点:
导热系数: 10.0W/m.K 高导热 低渗油 高电气绝缘 韧性好易操作 高压缩率、低压缩力
导热系数: 10.0W/m.K 高导热 低渗油 高电气绝缘 韧性好易操作 高压缩率、低压缩力
典型应用:
电压调节模块(VRMs) ASICs和DSPs 高导热需求模块 高热量BGAs CD ROM/DVD ROM 网络通信设备
电压调节模块(VRMs) ASICs和DSPs 高导热需求模块 高热量BGAs CD ROM/DVD ROM 网络通信设备
产品参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | AOK | - |
型号 | TP1000 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
颜色 | 灰色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.4~5.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 60 | ASTM D2240 |
长期使用温度(℃) | -40~150 | - |
防火性能 | V-0 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1Mhz) | 7.0 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1011 | ASTM D257 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 10.0 | ISO 22007-2 |
出货规格
标准尺寸:T≤1.5mm,尺寸=200*400mm;T>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
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