• 导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500

导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500

TG500 导热硅脂由深圳傲川科技研发,采用高导热配方(6.0W/m·K),显著降低散热器与热源间接触热阻,适用于需最小压缩厚度与恒定压力的场景。通过丝网印刷工艺优化,提升散热效率,消除泵出风险,确保长期可靠性。广泛应用于笔记本电脑散热、显卡导热、CPU散热膏及LED灯导热领域
产品特点
• 导热系数6.0W/(m·K)• 不含金属填料颗粒,高绝缘• 低游离度• 长效性、可靠性佳• 接触面湿润性佳,有效降低界面热阻• 耐候性强
典型应用
• IT-笔记本、服务器、电脑、存储模组 • 网络通讯装备—无线模块、路由器 • 消费类电子—游戏系统、便携设备 • 工业工控设备 • 光伏逆变器 • 高功率LED照明
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 灰色 目视
密度(g/cc) 3.36 ASTM D792
BLT(μm) 15 千分尺
挥发份(%) <0.5 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 260 GB/T269
长期使用(℃) -40-150 /
电性能
击穿电压(kv/mm) ≥5.0 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) 6.0 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) 0.008 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题
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