导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500
TG500 导热硅脂由深圳傲川科技研发,采用高导热配方(6.0W/m·K),显著降低散热器与热源间接触热阻,适用于需最小压缩厚度与恒定压力的场景。通过丝网印刷工艺优化,提升散热效率,消除泵出风险,确保长期可靠性。广泛应用于笔记本电脑散热、显卡导热、CPU散热膏及LED灯导热领域
产品特点
• 导热系数6.0W/(m·K)• 不含金属填料颗粒,高绝缘• 低游离度• 长效性、可靠性佳• 接触面湿润性佳,有效降低界面热阻• 耐候性强
典型应用
• IT-笔记本、服务器、电脑、存储模组
• 网络通讯装备—无线模块、路由器
• 消费类电子—游戏系统、便携设备
• 工业工控设备
• 光伏逆变器
• 高功率LED照明
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
颜色 | 灰色 | 目视 |
密度(g/cc) | 3.36 | ASTM D792 |
BLT(μm) | 15 | 千分尺 |
挥发份(%) | <0.5 | 125℃ 48H |
锥入度(25℃ 0.1mm) | 260 | GB/T269 |
长期使用(℃) | -40-150 | / |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 6.0 | ISO 22007-2 |
热阻(℃.in2/W, 50psi) | 0.008 | ASTM D5470 |
采购信息
包装规格:
30ml PE 管
1kg灌装
2kg灌装
10KG灌装。
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常见问题
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