导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热垫片
CATEGORY OVERVIEW
作为傲川科技的核心界面填充方案，导热垫片具备优异的柔韧性与高压缩比，导热系数覆盖 1.0W/m·K 至 15.0W/m·K。产品能有效排除界面空气，在低压力下实现热量的高效传导并降低接触热阻。广泛应用于通讯模块、新能源动力电池及各类工业散热模组。
筛选条件
15.0W/m·K
TP1500-H40-Q
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/(m⋅K)，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。
12.0W/m·K
TP1200-H65-9
TP1200-H65-9是一款12.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
10.0W/m·K
TP1000-H65-9
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
8.0W/m·K
TP800-H60-9
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料，表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸部件进行均匀接触，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
6.0W/m·K
TP600-H40-9
TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求
5.0W/m·K
TP500-H40-9
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，在40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
3.5W/m·K
TP400-H50-L
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~200℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
3.0W/m·K
TP300-H50-SF
TP300-H50-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下导热垫片选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
导热系数是衡量材料热传递速率的指标，但盲目追求高数值往往造成成本浪费，我们提供 1.0-15.0 W/mK 全系产品助您在散热性能与预算之间精准匹配。
厚度
厚度是热传导的物理距离，最大误区是按间隙 1:1 选型而忽略排气需求，建议预留 10%-30% 压缩量利用回弹力排除空气以确保最低接触热阻。
应用环境
应用环境指设备运行的具体工况，通用产品在光学或高压场景下极易失效，我们提供低挥发（防污染）与高耐压专用配方确保设备长期可靠。
其他特性
可根据您的工艺需求定制单双面背胶、玻纤补强或表面特殊处理，全方位优化产品的操作便利性与结构强度。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
我该如何选择正确的厚度？需要和缝隙完全一样大吗？
不建议选择与缝隙完全一致的厚度。为了确保紧密接触，建议选择比实际缝隙厚 10%~20% 的规格。例如：1.0mm 缝隙选择 1.2mm 或 1.5mm 的导热垫。利用硅胶片的压缩性填补微观公差，并通过反弹力降低接触热阻。
02
导热系数越高越好吗？（1.5W vs 15W 的区分）
不一定，适合才是最好的。常规设备（路由器等）选 1.5W~3.0W 即可，性价比高且更软；高性能设备（显卡显存等）热流密度极高，必须使用 10W~15W 高性能产品防止降频。
03
硬度（Shore OO）对使用有什么影响？
硬度越低（越软），材料的压缩和贴合性能越好。在低压力场景（如 PCB 易变形或无螺丝锁紧）建议选择超软（Low Shore OO）产品，减少对元器件的机械应力。
04
两面的保护膜都要撕掉吗？
是的，必须全部撕掉！安装时先撕掉一面贴在器件上，对准后再撕掉另一面，否则会严重阻隔热量传导。
05
这款导热垫片带有背胶（粘性）吗？
通常具有天然微粘性（Natural Tack），无需背胶即可吸附且方便重工。如需垂直安装或极强固定，可提供单/双面加强背胶定制（会轻微增加热阻）。
06
拆机后，旧的导热垫可以重复使用吗？
不推荐。硅胶片长时间受热压缩后会发生不可逆形变。最终组装建议更换新垫以确保最佳散热。
07
导热硅胶片导电吗？碰到引脚会短路吗？
标准导热硅胶片是电气绝缘的，覆盖在显存、MOS 管或电容引脚上不会造成短路。
08
会有“硅油析出”的问题吗？会污染主板吗？
微量硅油分子游离是材料特性，但傲川产品出油率极低且析出油也是绝缘的，不会腐蚀电路。光学设备建议选“无硅”系列。
