TP200-H45-SF 无硅导热垫片
专为硅敏感环境研发的无硅导热垫片，彻底杜绝硅氧烷挥发污染，为光学精密设备与硬盘驱动器提供安全长效的热防护。
UL94 V-0 阻燃
零硅油/防污染
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
2.0 W/m·K
密度
2.5 g/cc
硬度
45~55 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP200-H45-SF 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP200-H45-SF是一款无硅导热硅胶垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。
TP200-H45-SF 技术参数表
Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TP200-H45-SF | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.5 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 45~55 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~125 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 绿色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 1.0~4.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数 (1MHz) | 1.5 × 1010~1011 | ASTM D150 |
| 重量损失 (%) | ≤1.0 | ASTM E1131 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“针对有机硅极其敏感的特殊应用。无硅设计彻底消除了硅油污染风险，阻燃特性符合航空级应用要求。”
