导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
单组分导热凝胶(导热泥)
CATEGORY OVERVIEW
一种极具可塑性的单组分半流动导热硅胶产品，最高导热系数达 14.0W/m·K。专为自动化点胶工艺设计，在超低压力下即可实现极佳的界面润湿，带来极低的界面热阻，长期使用耐高温且不干涸。
筛选条件
8.0W/m·K
TM800
TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户
使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效
果和优异的填缝效果。
6.0W/m·K
TM600
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
5.0W/m·K
TM500
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、
触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶
工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
3.0W/m·K
TM300-1
TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下单组分导热凝胶(导热泥)选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】决定热量从发热源导出到散热外壳的速度。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
挤出率 (g/min)
【核心】直接影响产线点胶机的作业节拍（UPH）。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
界面热阻
【核心】评估材料在微观下填补不规则缝隙的能力。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
垂流与耐温
【核心】确保长期垂直放置或高温运行不流淌、不干固。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
石墨片为何具备超高导热系数？
因其平面方向（XY）的晶体结构极其规则，适合快速面散热，垂直方向则较低。
02
样品测试需要关注哪些关键指标？
除了温度下降值，还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。
03
导热材料的储存对性能有影响吗？
长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化，必须按规定储存。
04
表面粗糙度对热阻有何影响？
表面越粗糙热阻越大，但在有优质导热材料填充的情况下，此影响可降至最低。
05
导热系数随温度变化吗？
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变，导热系数会有轻微波动。
06
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
07
为什么市场上不同品牌的 5.0W 效果天差地别？
测量标准不同（热盘法 vs 稳态法）及热阻差异所致，导热系数不等于实际散热表现。
08
如何准确测量散热间隙？
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量，取平均值并增加 20% 公差。
