导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
无硅导热垫片
CATEGORY OVERVIEW
无硅导热垫片采用独特的非硅基树脂（如压克力/聚氨酯）聚合物制成。完全不含硅成分，彻底杜绝了由于硅油析出导致的镜头雾化或电路失效风险。产品具备极高的洁净度与长效导热性。专为航空航天、医疗设备及高精度光学仪器等敏感场景量身定制。
筛选条件
3.0W/m·K
TP300-H50-SF
TP300-H50-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。
4.0W/m·K
TP400-H60-SF
TP400-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。
10.0W/m·K
TP1000-H60-SF
TP1000-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下无硅导热垫片选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】决定热量导出速度。
【误区】只看导热系数不看硬度。导热系数越高的材料通常越硬，如果压力不足反而会导致界面贴合不良，总体热阻反而上升。
【误区】只看导热系数不看硬度。导热系数越高的材料通常越硬，如果压力不足反而会导致界面贴合不良，总体热阻反而上升。
硅氧烷挥发率
【核心】零挥发是保护光学/传感元器件的底线。
【误区】把“低挥发硅胶”当成“无硅”。低油离不代表无硅，对硅极其敏感的设备必须使用压克力或聚氨酯等真正的非硅基材。
【误区】把“低挥发硅胶”当成“无硅”。低油离不代表无硅，对硅极其敏感的设备必须使用压克力或聚氨酯等真正的非硅基材。
击穿电压
【核心】保障设备在高压环境下的电气绝缘安全。
【误区】认为垫片越厚绝缘越好。实际上，材料内部的杂质控制和致密性比单纯增加厚度更重要。
【误区】认为垫片越厚绝缘越好。实际上，材料内部的杂质控制和致密性比单纯增加厚度更重要。
硬度
【核心】决定垫片对芯片压力的缓冲能力。
【误区】忽略压缩曲线。垫片不是越软越好，必须根据结构件的锁附压力选择合适的硬度，防止应力损坏芯片。
【误区】忽略压缩曲线。垫片不是越软越好，必须根据结构件的锁附压力选择合适的硬度，防止应力损坏芯片。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
为什么在光学设备中必须使用无硅导热垫片？
硅胶片会析出微量硅油在镜头上形成雾化，导致成像模糊。无硅系列完全消除此类风险。
02
无硅导热材料的主要成分是什么？
通常采用聚氨酯、丙烯酸或其他非硅类高分子合成，不含任何有机硅成分。
03
无硅导热片能达到多高的导热率？
傲川目前可提供 1.0W 至 6.0W 以上的多种规格，满足高性能光学及敏感应用需求。
04
无硅材料的硬度表现如何？
物理特性略硬于常规硅胶，但通过配方调整可实现良好的压缩性和间隙填充能力。
05
硬盘和服务器为何青睐无硅材料？
防止硅油在精密触点（如 HDD 盘面）上沉积，导致接触不良或系统故障。
06
无硅材料的耐温性能怎样？
虽然有机硅耐温极高，但傲川无硅系列亦可稳定工作于 -40°C 至 120°C，覆盖主流应用。
07
这类产品有背胶需求吗？
可提供。因其无硅特性，背胶的粘结强度通常比普通硅胶片更牢固。
08
如何辨别垫片是否含硅？
可通过 FTIR（红外光谱）检测。专业应用请联系傲川提供全套无硅证明文档资料。
