石墨烯导热垫片

CATEGORY OVERVIEW
作为取向型导热材料,本系列利用定向取向工艺构建了垂直热通道,热源能量能沿纵向极速传导至散热件。其卓越的纵向热导率与极低的界面热阻,在有限压紧力下即可实现热路径的彻底打通。是 5G 通讯、算力芯片及大功率半导体应对散热极限的尖端利器。
共找到 4 款 石墨烯导热垫片产品
筛选条件
HGP6
130W/m·K

HGP6

AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆,专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻,代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时,HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ,为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持,确保其在极限工况下依然能稳定发挥,释放全部潜能。
HGP8
110W/m·K

HGP8

AOK HGP8 在卓越的导热性能与出色的机械柔韧性之间取得了完美平衡。它拥有极低的热阻和适中的压缩应力,使其成为应用范围最广的型号之一。无论是高性能的消费电子产品,还是要求严苛的工业模块,HGP8都能提供可靠、高效且具成本效益的散热方案。对于寻求性能升级、同时兼顾安装便利性和广泛 适用性的项目,HGP8是当之无愧的全能型选手。
HGP10
90W/m·K

HGP10

AOK HGP10 是我们超高导热系列中的旗舰产品,专为应对最严苛的散热挑战而生。它采用先进的多层石墨烯定向排列技术 ,实现了无与伦比的热传导效率,其热阻低至 ≤0.10°C·cm²/W,能迅速将热量从高功率密度的发热源传递出去。HGP10不仅导热性能卓越,其优异的柔软度和压缩回弹性还能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙,形成紧密无缝的热传导路径。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用,HGP10是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。
HGP12
70W/m·K

HGP12

HGP12系列是一款专为极限散热而生的超高导热柔性石墨烯垫片。它采用先进的石墨烯取向技术,实现了超低热阻。其独特的柔软度和高压缩回弹性(≥60%)不仅能适应各种不平整表面,更能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙,形成紧密无缝的传导路径,从而实现最高效的热量传递。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用,HGP12是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。可点胶可包边,以满足您多样化的设计需求。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介

选型指导

SELECTION GUIDE
工程师建议: 请根据您的具体应用场景与发热功率,参考以下石墨烯导热垫片选型的关键指标进行初步匹配。
纵向导热 (Z轴导热)
【核心】突破传统硅胶导热极限,构建垂直热通道。
【误区】把石墨烯垫片和普通石墨片混淆。天然石墨片只能在XY轴横向均热,而石墨烯垫片是真正的Z轴极速导热,直通散热器。
极限热阻
【核心】极其贴近金属直接相接的极限热阻。
【误区】认为导热系数高,热阻就一定低。如果材料过硬无法贴合,表面接触热阻会抵消石墨烯的优势,HGP系列极度柔软,完美解决此问题。
回弹性
【核心】保证长期受压下的持续界面贴合。
【误区】以为石墨烯材料都很硬、易碎。高分子复合的石墨烯垫片不仅超低密度,还拥有极佳的高回弹性,耐压且绝不粉化。
抗干裂与无渗油
【核心】高算力GPU/服务器芯片的长期可靠性保障。
【误区】担心长期极限高温下性能衰减。石墨烯架构极其稳定,绝无传统硅胶材料的干裂、外溢或硅油析出风险。

常见问题

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01

HGP 系列石墨烯导热垫片是什么材料?

石墨烯取向垫片。利用特殊排列工艺提供超高导热性能和优异的物理压缩性。

02

相比传统导热材料最大的优势?

超低热阻、轻量化(低密度)、易安装及可返工性,适合精密精密设备。

03

HGP 系列产品的密度是多少?

典型值小于 0.95 g/cc,远低于传统硅胶垫片,显著减轻产品整体重量。

04

这种垫片的工作温度范围?

长期稳定工作温度在 -40°C 至 150°C,满足消费电子及工业需求。

05

典型的应用场景有哪些?

GPU/CPU 封装内散热、高功率光模块、通讯基站芯片模组等。

06

支持定制的厚度范围?

标准厚度 0.3mm,支持 0.2mm 至 2.0mm 定制化生产。

07

该产品的回弹性如何?

具有良好机械性能,回弹性 ≥60%,能紧密填充缝隙且不易变形。

08

石墨烯垫片支持哪些特殊加工工艺?

支持常规模切外,还支持包边(Edging)和点胶工艺,适配复杂组装。

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