导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
硅胶导热垫片
CATEGORY OVERVIEW
具备优异的高回弹、易贴合与高绝缘特性的固态热界面材料。导热系数覆盖 1.0W/m·K 至 15.0W/m·K，能完美填充结构件粗糙表面的空气间隙，极大降低接触热阻，并提供单双面增粘、玻纤增强等定制化后加工服务。
筛选条件
15.0W/m·K
TP1500-H40-Q
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/(m⋅K)，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。
12.0W/m·K
TP1200-H65-9
TP1200-H65-9是一款12.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
10.0W/m·K
TP1000-H65-9
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
8.0W/m·K
TP800-H60-9
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料，表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸部件进行均匀接触，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
6.0W/m·K
TP600-H40-9
TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求
5.0W/m·K
TP500-H40-9
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，在40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
3.5W/m·K
TP400-H50-L
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~200℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
3.0W/m·K
TP300-H30-S
TP300-H30-S是一款超柔软硅胶片，在低压力情况下表现出较小的热阻和很高形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。除此之外，该产品还具有自粘性，不需要额外的
阻碍导热的粘胶图层。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下硅胶导热垫片选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】匹配发热源功率，寻找散热与成本的平衡。
【误区】盲目追求过高的导热系数造成性能过剩（Over-engineering），增加不必要的BOM成本。
【误区】盲目追求过高的导热系数造成性能过剩（Over-engineering），增加不必要的BOM成本。
硬度与压缩率
【核心】决定能否在有限压力下完美填充微小缝隙。
【误区】长期将垫片压缩超过其极限（如>50%）。这会导致硅油加速析出，且材料失去回弹性，缩短寿命。
【误区】长期将垫片压缩超过其极限（如>50%）。这会导致硅油加速析出，且材料失去回弹性，缩短寿命。
厚度选择与公差
【核心】用于吸收结构件加工带来的机械公差。
【误区】订购与物理间隙完全一样厚的垫片。正确做法是厚度应比实际间隙大 10%~20%，以确保装配后有足够的压缩量。
【误区】订购与物理间隙完全一样厚的垫片。正确做法是厚度应比实际间隙大 10%~20%，以确保装配后有足够的压缩量。
击穿电压与抗拉伸
【核心】防止静电或高压击穿导致短路。
【误区】在需要打螺丝的部位使用纯硅胶片。锁附扭力会撕裂纯硅胶导致漏电，此类场景必须定制“玻纤增强”工艺。
【误区】在需要打螺丝的部位使用纯硅胶片。锁附扭力会撕裂纯硅胶导致漏电，此类场景必须定制“玻纤增强”工艺。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
什么是各向同性导热系数？
指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致，大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。
02
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
03
石墨片为何具备超高导热系数？
因其平面方向（XY）的晶体结构极其规则，适合快速面散热，垂直方向则较低。
04
为什么市场上不同品牌的 5.0W 效果天差地别？
测量标准不同（热盘法 vs 稳态法）及热阻差异所致，导热系数不等于实际散热表现。
05
热阻值 (℃·cm²/W) 代表什么？
代表每平方厘米面积下，通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
06
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
07
导热系数随温度变化吗？
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变，导热系数会有轻微波动。
08
低热阻导热垫片有哪些选型重点？
优先选择高导热率 + 极高压缩率（低硬度）的组合，如傲川的高端超软系列。
