导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
CATEGORY OVERVIEW
导热吸波垫片实现了“热传导”与“电磁干扰吸收”的双重平衡。产品在解决芯片局部热堆积的同时，能吸收指定频段（2GHz-14GHz）的电磁波，降低系统 EMI。是 5G 射频前端及高频主板优化电磁兼容性 (EMC) 的关键组件。
筛选条件
5.0W/m·K
TP500-H70-AM
TP500-H70-AM是同时具备导热和吸波功能的垫片，由硅胶和导热吸波陶瓷填料经过特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能、电磁波吸收和电磁屏蔽功能；在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的，为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。
4.0W/m·K
TP400-H65-AM
TP400-H65-AM-000是同时具备导热和吸波功能的垫片，由硅胶和导热吸波陶瓷填料经过特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能、电磁波吸收和电磁屏蔽功能；在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的，为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。
3.0W/m·K
TP300-H55-AM1
TP300-H55-AM1是同时具备导热和吸波功能的垫片，由硅胶和导热吸波陶瓷填料经过特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能、电磁波吸收和电磁屏蔽功能；在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的，为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案
1.5W/m·K
TP150-H55-AM1
TP150-H55-AM1是同时具备导热和吸波功能的垫片，由硅胶和导热吸波陶瓷填料经过特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能、电磁波吸收和电磁屏蔽功能；
在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的，为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下导热吸波垫片选型的关键指标进行初步匹配。
吸波频率/反射率
【核心】决定抑制电磁干扰(EMI)的频段和效率。
【误区】认为只要加了吸波粉就全频段有效。必须根据设备的实际干扰频率（如2GHz-6GHz 或光模块高频）选择对应谐振频段的吸收材料。
【误区】认为只要加了吸波粉就全频段有效。必须根据设备的实际干扰频率（如2GHz-6GHz 或光模块高频）选择对应谐振频段的吸收材料。
厚度与频率匹配
【核心】厚度直接影响该频段的峰值吸波效能。
【误区】随便选个厚度。特定频率的最高吸波峰值与材料厚度强相关（四分之一波长理论），选型时必须进行频率与厚度的匹配测试。
【误区】随便选个厚度。特定频率的最高吸波峰值与材料厚度强相关（四分之一波长理论），选型时必须进行频率与厚度的匹配测试。
导热系数
【核心】兼顾热传导与电磁屏蔽的双重功能。
【误区】盲目追求过高导热。吸波粉和导热粉会互相抢占基材的有限空间，5.0W/mK 已经是双效合一的行业顶尖水准。
【误区】盲目追求过高导热。吸波粉和导热粉会互相抢占基材的有限空间，5.0W/mK 已经是双效合一的行业顶尖水准。
表面阻抗与绝缘
【核心】既吸收电磁波又绝不会引起电路短路。
【误区】以为吸波材料都是导电的。TP-AM系列是体积绝缘型电磁屏蔽材料，可以直接贴附于裸露的集成电路上，安全可靠。
【误区】以为吸波材料都是导电的。TP-AM系列是体积绝缘型电磁屏蔽材料，可以直接贴附于裸露的集成电路上，安全可靠。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
什么是导热吸波垫片？核心功能是什么？
双功能材料。在导出热量的同时吸收泄露的电磁辐射，消除电磁干扰（EMI）并实现电磁屏蔽。
02
主要应用于哪些领域？
电子通讯设备（基站、路由器）、医疗电子、汽车电子、航天航空及高频模块。
03
材料的绝缘性如何？会导电吗？
良好绝缘。体积电阻率 ≥ 10¹² Ω·cm，通常情况下绝缘，不会导致短路。
04
该系列产品的导热系数范围？
覆盖 1.5 W/m·K 至 5.0 W/m·K (TP150-TP500系列)，灵活适配不同散热需求。
05
吸波性能（电磁屏蔽）具体表现？
性能卓越。2GHz-6GHz 反射率 < -5dB，高频 14GHz 时反射率可达 -16dB。
06
工作温度范围及阻燃性？
耐温 -40°C 至 150°C。防火等级达 UL 94 V-0，安全可靠。
07
硬度和物理形态？
片状，硬度 Shore OO 55-70。TP150/300 较软适合低应力装配，TP500 较硬适合机械支撑。
08
提供哪些厚度规格？
0.5mm 至 10.0mm，满足不同间隙填充设计需求。
