导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

长期受压下,材料厚度微减,理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
仅约 0.026 W/m·K,这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化,必须按规定储存。
厚度加倍意味着热传递路径加倍,材料热阻随厚度呈正比上升。
增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处,排除空气微孔从而大幅降阻。
通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升,选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。
非也。寿命由基础树脂(硅油)质量决定,高导热材料寿命与常规材料一致。