导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热凝胶
CATEGORY OVERVIEW
导热凝胶是一款具备类似“导热泥”特性的柔性填充材料，导热系数可达 7.0W/m·K。其具备极佳的流变性能与低应力安装特性，能完美适配复杂形状与不规则缝隙。支持点胶工艺，是 PCB 板上高度参差不齐组件实现规模化散热填充的理想选择。
筛选条件
8.0W/m·K
TM800
TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户
使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效
果和优异的填缝效果。
6.0W/m·K
TM600
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
5.0W/m·K
TM500
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、
触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶
工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
3.0W/m·K
TM300-1
TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。
4.2W/m·K
TM400-1
TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性，具有低安装应力，极低的热阻，同时可满足自动化生产作业，能替代传统导热垫片或导热泥。
2.0W/m·K
TM200-L
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
4.0W/m·K
TF400
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
6.0W/m·K
TF600
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数6.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下导热凝胶选型的关键指标进行初步匹配。
挤出率
决定自动化点胶机每分钟的产率，直接影响工厂生产效率。
触变性
确保凝胶“点得出、留得住”，在点胶后不塌陷、不流淌到非散热区域。
组装压力
凝胶在零应力或极低压力下即可成型，适合保护易碎的精密芯片。
储存期
评估单组份凝胶在常温或冷藏条件下的稳定性，防止在使用前分层。
可维修性
评估在后期维修时，凝胶是否易于清除而不损伤元器件。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
02
贵司的导热凝胶容量包装是怎样的？
我司的双组分导热凝胶可分为手动操作型和点胶型包装，其中手动操作型的双组分导热胶一般为50ml的AB胶管包装（A/B 各25ml），适合单手操作；点胶型的双组分导热胶管一般为400ml的AB胶管包装，也可以根据点胶机需要单独分装A、B液体胶。
03
导热凝胶是否可以重工？
很多情况下，可以对导热凝胶进行重工，其中重工的方便程度取决于凝胶应用位置的形状及覆盖区域。
04
导热凝胶混合比率容许的误差是多少？
A、B组分材料应在+/-5%的容差范围内按指定的混合比例混合，以确保材料特性。如果材料中存在浅色条纹或大理石花纹，则表示混合不充分。
05
样品测试需要关注哪些关键指标？
除了温度下降值，还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。
06
低热阻导热垫片有哪些选型重点？
优先选择高导热率 + 极高压缩率（低硬度）的组合，如傲川的高端超软系列。
07
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
08
如何准确测量散热间隙？
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量，取平均值并增加 20% 公差。
