导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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HGP 系列石墨烯导热垫片是什么材料？
石墨烯取向垫片。利用特殊排列工艺提供超高导热性能和优异的物理压缩性。
相比传统导热材料最大的优势？
超低热阻、轻量化（低密度）、易安装及可返工性，适合精密精密设备。
HGP 系列产品的密度是多少？
典型值小于 0.95 g/cc，远低于传统硅胶垫片，显著减轻产品整体重量。
这种垫片的工作温度范围？
长期稳定工作温度在 -40°C 至 150°C，满足消费电子及工业需求。
典型的应用场景有哪些？
GPU/CPU 封装内散热、高功率光模块、通讯基站芯片模组等。
支持定制的厚度范围？
标准厚度 0.3mm，支持 0.2mm 至 2.0mm 定制化生产。
该产品的回弹性如何？
具有良好机械性能，回弹性 ≥60%，能紧密填充缝隙且不易变形。
石墨烯垫片支持哪些特殊加工工艺？
支持常规模切外，还支持包边（Edging）和点胶工艺，适配复杂组装。
