导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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什么是导热吸波垫片？核心功能是什么？
双功能材料。在导出热量的同时吸收泄露的电磁辐射，消除电磁干扰（EMI）并实现电磁屏蔽。
主要应用于哪些领域？
电子通讯设备（基站、路由器）、医疗电子、汽车电子、航天航空及高频模块。
材料的绝缘性如何？会导电吗？
良好绝缘。体积电阻率 ≥ 10¹² Ω·cm，通常情况下绝缘，不会导致短路。
该系列产品的导热系数范围？
覆盖 1.5 W/m·K 至 5.0 W/m·K (TP150-TP500系列)，灵活适配不同散热需求。
吸波性能（电磁屏蔽）具体表现？
性能卓越。2GHz-6GHz 反射率 < -5dB，高频 14GHz 时反射率可达 -16dB。
工作温度范围及阻燃性？
耐温 -40°C 至 150°C。防火等级达 UL 94 V-0，安全可靠。
硬度和物理形态？
片状，硬度 Shore OO 55-70。TP150/300 较软适合低应力装配，TP500 较硬适合机械支撑。
提供哪些厚度规格？
0.5mm 至 10.0mm，满足不同间隙填充设计需求。
