导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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导热系数越高越好吗？
够用就好。对于大多数电源和控制器，1.0~2.0 W/m·K 性价比最高，过高会导致粘度增加难以排气。
什么是“加成型”和“缩合型”？
加成型 1:1 无副产物、收缩率小，是主流推荐；缩合型 10:1 较便宜但深层固化受限。
灌封胶固化后是硬的好还是软的好？
看场景。软胶（果冻状）抗震保护性好；硬胶机械强度高，防物理破坏能力强。
为什么我的胶水过了 24 小时还是不干？
排查配比是否准确、搅拌是否均匀或环境温度是否过低（冬季建议加热固化）。
如何有效去除气泡？
建议真空脱泡、分次灌注，或选择低粘度自脱泡性能好的胶水。
什么是“硅胶中毒”？
加成型硅胶接触 N/P/S/Pb 等物质（如焊锡助焊剂）会导致催化剂失效而不固化。
灌封好的模块坏了可以维修吗？
可以。有机硅具备“可返修性”，挖开更换元器件后可填入新胶修补。
硅胶会老化开裂吗？
有机硅 Si-O 键能量极高，抗紫外线及耐候性极佳，比环氧树脂更不易开裂。
