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详细介绍导热硅胶片,导热硅脂,导热灌封胶,导热凝胶,导热绝缘片,导热绝缘片,导热泥,石墨片等导热材料产品的性能及参数。
导热硅胶片
导热绝缘片
导热泥
无硅导热垫片
导热硅脂
导热凝胶
导热灌封胶
石墨片
相变化材料
  • 导热硅胶片
    带玻纤导热硅胶片 - 软性硅胶导热垫 UTP100图片
    带玻纤导热硅胶片 - 软性硅胶导热垫 UTP100
    UTP100是傲川科技研发,生产和销售的一款超柔软导热硅胶片/导热硅胶垫片,厚度0.5~12mm,导热系数1.0W/m.K,可模切成指定形状,超柔软,高压缩性,压缩率可达50%,厂家直销,质量保证。
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    导热系数15W/m·K高导热硅胶片- TP1500 图片
    导热系数15W/m·K高导热硅胶片- TP1500
    TP1500-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片,导热系数15W/m·K,无交联状态使其没有橡胶的回弹性,但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小,易于装配。
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    高导热系数导热硅胶片-硅胶导热片 TP1200 图片
    高导热系数导热硅胶片-硅胶导热片 TP1200
    TP1200是一款高导热系数导热硅胶片,其导热系数为12.0W/m·K。作为一款硅胶导热片,它具有弱自粘性,在低压缩力下表现出较低的热阻和优良的电气绝缘特性。该产品最薄厚度为0.5mm,可在-40°C至150°C的温度范围内稳定工作,并满足UL94V-0的阻燃等级要求。在电子组件装配和散热应用中发挥重要作用,提供可靠的热管理和保护
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    高导热弱粘性导热硅胶片 TP1000图片
    高导热弱粘性导热硅胶片 TP1000
    TP1000-H65-9是一款10.0W/m.K的高导热性能的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表面,满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。
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    高性能导热硅胶片-导热垫 - TP800 图片
    高性能导热硅胶片-导热垫 - TP800
    TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
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    带粘性导热硅胶片-笔记本导热硅胶片-散热硅胶垫-TP700图片
    带粘性导热硅胶片-笔记本导热硅胶片-散热硅胶垫-TP700
    TP700导热硅胶片 散热硅胶垫是一款高导热性能的导热材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
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    TP600 显卡导热硅胶片-导热硅胶垫图片
    TP600 显卡导热硅胶片-导热硅胶垫
    TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
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    TP500 cpu导热硅胶片-5W散热硅胶垫片图片
    TP500 cpu导热硅胶片-5W散热硅胶垫片
    TP500是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
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    笔记本散热硅胶垫-电脑导热硅胶片 TP400图片
    笔记本散热硅胶垫-电脑导热硅胶片 TP400
    TP 400提高了热性能条,达到4W/m.K,同时保持硬度55 (shore OO)。相对于热导率而言,较低的硬度证明TP 400将满足您具有挑战性的设计要求。
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    LED导热硅胶片-汽车电子导热垫片-TP300 图片
    LED导热硅胶片-汽车电子导热垫片-TP300
    TP300导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料,在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量,拥有非常好的填缝性能,推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性,不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
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    TP200 新能源电池导热硅胶片-硅胶导热片图片
    TP200 新能源电池导热硅胶片-硅胶导热片
    TP200是一款使用硅胶与导热陶瓷填料经特殊工艺加工而成,双面自粘,高电气绝缘,低压缩力下有良好的导热性能的导热硅胶垫片-导热硅胶片,厚度1.0~12mm,导热系数2.0W/m.K,在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级可模切成指定形状,高电气绝缘,厂家直销
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    固态硬盘导热硅胶片-SSD散热硅胶片-TP150图片
    固态硬盘导热硅胶片-SSD散热硅胶片-TP150
    TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品,具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的特点,厚度1.0~10mm,导热系数1.5W/m.K,在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求,可模切成指定形状,厂家直销,质量保证。
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    电磁炉导热硅胶片-导热垫-TP120图片
    电磁炉导热硅胶片-导热垫-TP120
    导热硅胶片TP120是一款针对低压缩力,低热阻,高柔软和顺从性应用而开发的一款独特的导热垫片,厚度0.5~12mm,导热系数1.2W/m.K,可模切成指定形状,可用于笔记本台式机显卡散热器等,厂家供应
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  • 导热绝缘片
    导热绝缘片|矽胶布|导热硅胶绝缘片|TC系列图片
    导热绝缘片|矽胶布|导热硅胶绝缘片|TC系列
    TC系列导热绝缘片(矽胶布),采用高性能弹性体材料和玻璃纤维布补强。 具备出色抗切割能力和卓越导热性能。 广泛应用于电子电器行业。 根据间隙高度选择不同厚度,在发热界面充当导热介质。 可靠热管理解决方案,提升设备性能,确保安全运行。 选择TC导热硅胶绝缘片,保持设备状态良好,应对高温环境。 展现创意,选用完美TC导热硅胶绝缘片!
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    导热绝缘片|高性能热固化导热矽胶片|绝缘矽胶片|TCK系列图片
    导热绝缘片|高性能热固化导热矽胶片|绝缘矽胶片|TCK系列
    TCK系列导热绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用
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  • 导热泥
    导热泥-散热泥-单组分 - TM300图片
    导热泥-散热泥-单组分 - TM300
    卓越热导性能,高效散热解决方案,便捷单组分应用
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    导热泥-单组分导热硅胶泥  TM400图片
    导热泥-单组分导热硅胶泥 TM400
    稳定可靠的散热胶泥,适用于各种设备,确保长效保护
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    导热泥-导热硅胶泥 TM500图片
    导热泥-导热硅胶泥 TM500
    高导热系数的导热硅胶泥,为设备提供卓越的导热性能
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    导热泥-单组分硅泥-导热硅泥-TM600图片
    导热泥-单组分硅泥-导热硅泥-TM600
    单组分设计的硅泥,高效导热,轻松维护设备温度
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    导热硅胶泥-导热泥 TM700图片
    导热硅胶泥-导热泥 TM700
    单组分设计,卓越的导热硅胶泥,持久保护您的设备
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    超高系数导热胶泥 TM800图片
    超高系数导热胶泥 TM800
    卓越性能的超高系数导热胶泥,为设备提供最佳导热效果
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  • 无硅导热垫片
    无硅导热垫-光模块无硅导热衬垫 TP200-SF图片
    无硅导热垫-光模块无硅导热衬垫 TP200-SF
    TP200-SF无硅导热垫,导热系数2.0,颜色是绿色,厚度1.0mm-3.0mm,长期使用温度是-40-120℃,阻燃等级V-1
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    TP300-SF  非硅导热垫-医疗设备无硅导热衬垫图片
    TP300-SF 非硅导热垫-医疗设备无硅导热衬垫
    TP300-SF无硅导热垫,导热系数3.0,颜色是蓝色,厚度1.0mm-10mm,长期使用温度是-40-125℃,阻燃等级V-1
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  • 导热硅脂
    导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500图片
    导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500
    灰色的高效能,TG500 导热硅脂为您的设备带来卓越的导热性能
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    笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400-S 图片
    笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400-S
    强大的CPU散热伙伴,TG400-S 导热硅脂为笔记本电脑CPU提供卓越保护
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    显卡导热硅脂-GPU散热膏 TG300-S图片
    显卡导热硅脂-GPU散热膏 TG300-S
    为显卡提供卓越散热,TG300-S 导热硅脂,让您的GPU保持高效运转
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    多用途导热硅脂 TG200图片
    多用途导热硅脂 TG200
    多用途热导硅脂,TG200 提升设备散热效能,助力顺畅运行
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    导热硅脂-导热硅胶-白色导热膏 TG100图片
    导热硅脂-导热硅胶-白色导热膏 TG100
    高效散热,清晰白色,TG100 导热硅脂为您的设备提供可靠保护
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    笔记本导热硅脂-散热膏 TG300 图片
    笔记本导热硅脂-散热膏 TG300
    轻薄本的理想选择,TG300 笔记本导热硅脂,助您保持冷静运行
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  • 导热凝胶
    导热凝胶图片
    导热凝胶
    傲川科技TF系列导热凝胶是双组份预成型导热硅胶,导热系数1.2W/m.K-12W/m.K,适用于低应力和高压缩模量需求,支持自动化生产。导热凝胶在组装电子产品时,能实现良好接触,低接触热阻,电气绝缘优异。固化后具备导热硅胶片特性,耐高温和老化,适应-40至150℃环境
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  • 导热灌封胶
    高导热灌封胶-绝缘灌封胶 GF400图片
    高导热灌封胶-绝缘灌封胶 GF400
    兼具优异的导热与绝缘双重功能,安全隔离电子元件的同时有效带走热量
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    有机硅电子灌封胶-导热灌封胶 GF300图片
    有机硅电子灌封胶-导热灌封胶 GF300
    专为封装保护电子设备设计,具有良好的导热与绝缘性能,安全可靠,广泛应用于电子产品的封装与修复
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    导热灌封胶-电子级常温固化 GF200图片
    导热灌封胶-电子级常温固化 GF200
    优秀的热导性能,常温固化方便施工,广泛应用于对导热性能有一定要求的电子产品
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    硅胶灌封胶-阻燃型电子导热灌封胶 - GF100图片
    硅胶灌封胶-阻燃型电子导热灌封胶 - GF100
    组分完全混合固化,适用于对导热性有要求而工作温度不高的场合,符合UL 94 V-0阻燃要求
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  • 石墨片
    AOK-GS人工合成石墨片图片
    AOK-GS人工合成石墨片
    AOK-GS系列导热石墨片是人工合成石墨,有高导热性,易施工
    查看详情
    AOK-GTF天然石墨片图片
    AOK-GTF天然石墨片
    AOK-GTF系列导热石墨片是天然石墨
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  • 相变化材料
    相变化导热材料图片
    相变化导热材料
    PCM系列是一种高性能的导热相变化材料,相变温度点为45-60°C。室温为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM系列具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
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