• 多用途导热硅脂 TG200-S

多用途导热硅脂 TG200-S

适配路由器、LED灯、游戏机等多元设备,TG200-S以2.0W/m·K均衡导热性能,高效填充电子元件与散热器间隙,快速导出热量,降低核心温度10%-20%,防止过热卡顿,延长设备寿命!耐温-40℃至150℃,抗老化配方拒绝干裂粉化,持久稳定应对日常高频使用。
产品特点
导热系数2.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 白色 目视
密度(g/cc) 2.8 ASTM D792
挥发份(%) <1.0 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 330 GB/T269
长期使用(℃) -40-150 /
电性能
击穿电压(kv/mm) ≥4 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) 2 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.06 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题
相关产品
pcm系列-导热相变材料
pcm系列-导热相变材料
PCM系列是一种高性能的导热相变化材料,相变温度点为45-60°C。室温为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM系列具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
查看详情
HGP10-石墨烯导热垫片
HGP10-石墨烯导热垫片
AOK HGP10 是我们超高导热系列中的旗舰产品,专为应对最严苛的散热挑战而生。它采用先进的多层石墨烯定向排列技术 ,实现了无与伦比的热传导效率,其热阻低至 ≤0.10°C·cm²/W,能迅速将热量从高功率密度的发热源传递出去。HGP10不仅导热性能卓越,其优异的柔软度和压缩回弹性还能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙,形成紧密无缝的热传导路径。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用,HGP10是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。
查看详情
HGP8-石墨烯导热垫片
HGP8-石墨烯导热垫片
AOK HGP8 在卓越的导热性能与出色的机械柔韧性之间取得了完美平衡。它拥有极低的热阻(≤0.08°C·cm²/W)和适中的压缩应力(≤100 psi),使其成为应用范围最广的型号之一。无论是高性能的消费电子产品,还是要求严苛的工业模块,HGP8都能提供可靠、高效且具成本效益的散热方案。对于寻求性能升级、同时兼顾安装便利性和广泛 适用性的项目,HGP8是当之无愧的全能型选手。
查看详情
HGP6-石墨烯导热垫片
HGP6-石墨烯导热垫片
AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆,专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻(≤0.06°C·cm²/W),代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时,HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ,为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持,确保其在极限工况下依然能稳定发挥,释放全部潜能。
查看详情
高导热高可靠性导热硅脂 TG600
高导热高可靠性导热硅脂 TG600
TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料,耐热性、长效性、可靠性佳,同时低BLT厚度可以有效降低散热 器及发热源之间的接触热阻,广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。
查看详情
金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-M
金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-M
TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数,可以有效降 低散热器及发热源之间的接触热阻,旨在满足当前以及未来的热管理要求 , 该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
查看详情