多用途导热硅脂 TG200-S
适配路由器、LED灯、游戏机等多元设备,TG200-S以2.0W/m·K均衡导热性能,高效填充电子元件与散热器间隙,快速导出热量,降低核心温度10%-20%,防止过热卡顿,延长设备寿命!耐温-40℃至150℃,抗老化配方拒绝干裂粉化,持久稳定应对日常高频使用。
产品特点
导热系数2.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 密度(g/cc) | 2.8 | ASTM D792 |
| 挥发份(%) | <1.0 | 125℃ 48H |
| 锥入度(25℃ 0.1mm) | 330 | GB/T269 |
| 长期使用(℃) | -40-150 | / |
| 电性能 | ||
| 击穿电压(kv/mm) | ≥4 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数(W/m.K) | 2 | ISO 22007-2 |
| 热阻(℃.in2/W, 50psi) | ≤0.06 | ASTM D5470 |
采购信息
包装规格:
30ml PE 管
1kg灌装
2kg灌装
10KG灌装。
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常见问题
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