• 多用途导热硅脂 TG200

多用途导热硅脂 TG200

适配路由器、LED灯、游戏机等多元设备,TG200以2.0W/m·K均衡导热性能,高效填充电子元件与散热器间隙,快速导出热量,降低核心温度10%-20%,防止过热卡顿,延长设备寿命!耐温-40℃至150℃,抗老化配方拒绝干裂粉化,持久稳定应对日常高频使用。
产品特点
导热系数2.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 白色 目视
密度(g/cc) 2.8 ASTM D792
挥发份(%) <1.0 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 280 GB/T269
长期使用(℃) -40-150 /
电性能
击穿电压(kv/mm) ≥4 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) 2 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.06 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题
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